一种PLC模块装配包装系统

    公开(公告)号:CN118850485B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411335693.X

    申请日:2024-09-24

    Inventor: 葛建平 李栋林

    Abstract: 本发明属于包装设备技术领域,公开了一种PLC模块装配包装系统,用于对若干种宽度规格的PLC组件进行流水线的护板自动安装以及装盒包装,以PLC组件的传输方向依次包括:进料区、装配区、小盒包装区以及大盒包装区,PLC组件从进料区进入后通过装配区装配板件,然后在小盒包装区封装后,将若干小包装盒被装入大包装盒内由大盒包装机构封装转出。整个设备自动化程度较高,提高效率。

    一种PLC模块装配包装系统

    公开(公告)号:CN118850485A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411335693.X

    申请日:2024-09-24

    Inventor: 葛建平 李栋林

    Abstract: 本发明属于包装设备技术领域,公开了一种PLC模块装配包装系统,用于对若干种宽度规格的PLC组件进行流水线的护板自动安装以及装盒包装,以PLC组件的传输方向依次包括:进料区、装配区、小盒包装区以及大盒包装区,PLC组件从进料区进入后通过装配区装配板件,然后在小盒包装区封装后,将若干小包装盒被装入大包装盒内由大盒包装机构封装转出。整个设备自动化程度较高,提高效率。

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