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公开(公告)号:CN100445228C
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200480035352.5
申请日:2004-11-26
Applicant: 新型材料莱布尼兹研究所公益性有限责任公司
CPC classification number: C04B20/1051 , C04B38/0045 , C04B2111/28 , Y02W30/94 , Y10T428/249967 , Y10T428/249968 , Y10T428/24997 , C04B18/146 , C04B20/008 , C04B35/14 , C04B38/0064 , C04B38/08 , C04B35/01 , C04B38/06
Abstract: 本发明公开一种包含无机多孔基体的隔热材料及其制造方法,以及该材料的用途。用该材料制得的模塑体具有优异的高、低温隔热性,并可在宽的温度范围内使用。
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公开(公告)号:CN1886350A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200480035352.5
申请日:2004-11-26
Applicant: 新型材料莱布尼兹研究所公益性有限责任公司
CPC classification number: C04B20/1051 , C04B38/0045 , C04B2111/28 , Y02W30/94 , Y10T428/249967 , Y10T428/249968 , Y10T428/24997 , C04B18/146 , C04B20/008 , C04B35/14 , C04B38/0064 , C04B38/08 , C04B35/01 , C04B38/06
Abstract: 本发明公开一种包含无机多孔基体的隔热材料及其制造方法,以及该材料的用途。用该材料制得的模塑体具有优异的高、低温隔热性,并可在宽的温度范围内使用。
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