使用照相法制造的无芯片射频识别(RFID)

    公开(公告)号:CN107368878A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710282720.5

    申请日:2017-04-26

    Applicant: 施乐公司

    Abstract: 公开了一种用于形成用于射频识别装置的结构的方法,其包括把光敏化合物分配到衬底上。随后,使所述光敏化合物的第一部分暴露于来自光源的光图案,而所述光敏化合物的第二部分保持不暴露于所述光源。使所述光敏化合物暴露于光把所述光敏化合物还原成金属层。所述光敏化合物的未暴露的第二部分可以被洗掉,以保留所述金属层。处理可以继续,由所述金属层形成RFID电路以及包括所述RFID电路的完成的RFID应答器。

    用于实时编码无芯片RFID标签的打印系统架构

    公开(公告)号:CN106250963A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610317714.4

    申请日:2016-05-12

    Applicant: 施乐公司

    Abstract: 本申请提供了一种用于实时编码无芯片RFID标签的方法。所述方法包括:使无芯片RFID应答器暴露于导电材料,所述RFID应答器包括天线和多个谐振结构,多个谐振结构一起限定第一频谱特征。多个谐振结构中的每一个包括相应的一个频率域。所述方法还包括在所述谐振结构的至少一个上沉积导电材料,以使所述至少一个谐振结构短路。不被导电材料短路的所述多个谐振结构的剩余部分限定所述RFID应答器的第二频谱特征。

    用于将物体从嵌套式物体堆叠输送到打印机以用于打印的系统

    公开(公告)号:CN108859425A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810352645.X

    申请日:2018-04-18

    Applicant: 施乐公司

    Abstract: 一种打印机,包含将物体从嵌套式物体的堆叠馈送给所述打印机的输送机。所述输送机包含具有突起的部件,所述突起从所述部件延伸,以固定所述堆叠中除了最接近于所述打印机中的打印头的物体之外的物体的凸缘。移动安装到部件的轴以处于最接近于所述打印头的物体的小孔内,从而与所述物体啮合并将其从所述堆叠拉出。所述轴会旋转,从而有助于对所述物体的打印。在打印了所述物体之后,所述物体从所述轴释放,且重力将经打印物体沿着坡道引导到所述打印机中的开口以供收集。

    打印设备及其使用方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107433784A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201710307812.4

    申请日:2017-05-04

    Applicant: 施乐公司

    Abstract: 本发明公开了一种用于在可热成形基材上打印至少一种可拉伸油墨的系统,其包括:解卷器,所述解卷器布置成将所述可热成形基材从第一卷进给到幅材驱动子系统中;表面能修改装置,所述表面能修改装置布置成改变基材表面能以增强所述至少一种可拉伸油墨对所述可热成形基材的润湿和粘附;至少一个全宽度打印头阵列,所述至少一个全宽度打印头阵列布置成将所述至少一种可拉伸油墨沉积在所述可热成形基材上;至少一个辐射固化装置,所述至少一个辐射固化装置布置成固化所述可热成形基材上的所述至少一种可拉伸油墨;全宽度阵列传感器,所述全宽度阵列传感器布置成监测所述可热成形基材上的所述至少一种可拉伸油墨;以及复卷器,所述复卷器布置成接收所述可热成形基材并且将所述可热成形基材形成为第二卷。

    用于在三维(3D)对象上进行打印的系统

    公开(公告)号:CN107433785A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201710318873.0

    申请日:2017-05-08

    Applicant: 施乐公司

    Abstract: 本发明提供一种打印系统,其有助于制品的打印。所述系统包含打印头阵列、被定位成平行于由所述打印头阵列所形成的平面的支撑构件、可移动地安装至所述支撑构件的构件、可操作地连接至所述可移动地安装的构件的致动器、被配置成安装至所述可移动地安装的构件的对象保持器,以及可操作地连接至多个打印头和所述致动器的控制器。所述控制器被配置成操作所述致动器以使所述对象保持器移动通过所述打印头阵列,并且操作所述多个打印头以在所述对象保持器传送所述打印头阵列时将标记材料喷射到由所述对象保持器保持的对象上。所述支撑构件和打印头阵列竖直定向,以使得所述打印系统能够被装配在竖直机柜中,这在非生产环境中提供小的占据面积。

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