公开(公告)号：CN103237863A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180057077.7

申请日：2011-12-19

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 冈部祐辅 ,  斋藤敦

IPC: C09J201/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J183/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/185 ,  C08G65/336 ,  C08K3/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0806 ,  C09D133/14 ,  C09J9/02 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J201/10 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2230/085

Abstract: 本发明可提供具有优异导电性及粘接性，同时防止沉降或渗出的导电性的稳定性优异的导电性粘接剂。该导电性粘接剂包含：(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物；(B)银粉，其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且不足2m2/g，振实密度为2.5～6.0g/cm3的第一银粉(b1)，与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下，振实密度为1.0～3.0g/cm3的第二银粉(b2)；及，(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性二氧化硅及亲水性二氧化硅所组成的组中的1种以上的二氧化硅。

公开(公告)号：CN103509501B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310247382.3

申请日：2013-06-20

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 冈部祐辅 ,  斋藤敦 ,  隅谷诚德 ,  矢野慎吾

IPC: C08L83/06

Abstract: 本发明提供可促进固化速度，粘接性、储存稳定性和固化性优异的固化性组合物，该固化性组合物的制造方法，使该固化性组合物固化而成的固化物，该固化性组合物中使用的液态锡系固化催化剂和该固化催化剂的制造方法。一种固化性组合物，其含有(A)含交联性硅基的有机聚合物和(B)液态锡系固化催化剂，其中，前述(B)液态锡系固化催化剂是使选自由氧化二辛基锡和羧酸二辛基锡所组成的组中的1种以上的锡化合物、与特定的烷氧基硅烷化合物在前述锡化合物的锡原子相对于前述烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基1摩尔为0.20～1.40摩尔的范围内反应而成的反应产物，相对于前述(A)含交联性硅基的有机聚合物100质量份，含有前述(B)液态锡系固化催化剂0.01～15质量份。

公开(公告)号：CN103237863B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201180057077.7

申请日：2011-12-19

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 冈部祐辅 ,  斋藤敦

IPC: C09J201/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J183/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/185 ,  C08G65/336 ,  C08K3/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/0806 ,  C09D133/14 ,  C09J9/02 ,  C09J133/04 ,  C09J171/00 ,  C09J201/10 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2230/085

Abstract: 本发明可提供具有优异导电性及粘接性，同时防止沉降或渗出的导电性的稳定性优异的导电性粘接剂。该导电性粘接剂包含：(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物；(B)银粉，其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且不足2m2/g，振实密度为2.5～6.0g/cm3的第一银粉(b1)，与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下，振实密度为1.0～3.0g/cm3的第二银粉(b2)；及，(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性二氧化硅及亲水性二氧化硅所组成的组中的1种以上的二氧化硅。

公开(公告)号：CN103509501A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310247382.3

申请日：2013-06-20

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 冈部祐辅 ,  斋藤敦 ,  隅谷诚德 ,  矢野慎吾

IPC: C09J133/12 ,  C09J11/06 ,  C09D133/12 ,  C09D7/12 ,  C08L33/12 ,  C08K5/57 ,  C07F19/00

Abstract: 本发明提供可促进固化速度，粘接性、储存稳定性和固化性优异的固化性组合物，该固化性组合物的制造方法，使该固化性组合物固化而成的固化物，该固化性组合物中使用的液态锡系固化催化剂和该固化催化剂的制造方法。一种固化性组合物，其含有(A)含交联性硅基的有机聚合物和(B)液态锡系固化催化剂，其中，前述(B)液态锡系固化催化剂是使选自由氧化二辛基锡和羧酸二辛基锡所组成的组中的1种以上的锡化合物、与特定的烷氧基硅烷化合物在前述锡化合物的锡原子相对于前述烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基1摩尔为0.20～1.40摩尔的范围内反应而成的反应产物，相对于前述(A)含交联性硅基的有机聚合物100质量份，含有前述(B)液态锡系固化催化剂0.01～15质量份。