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公开(公告)号:CN119683930A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202411834738.8
申请日:2024-12-13
Applicant: 无锡地铁建设有限责任公司
IPC: C04B28/04 , C04B20/02 , C04B111/92
Abstract: 本发明涉及水泥基材料技术领域,具体涉及基于钢渣‑中空微珠‑石灰石煅烧黏土水泥体系的低碳高阻抗水泥基材料及其制备方法。该水泥基材料的组分包括:石灰石煅烧黏土水泥(LC3)350‑450kg/m3;中空玻璃微珠(HGM)65‑75kg/m3;碳化钢渣粉80‑100kg/m3。按照上述配合比,制得既能满足力学性能和长期耐久性的低碳水泥基材料,又能通过HGM的玻璃外壳以及其闭孔内的空气,从而阻断电流的传播路径,因此HGM的掺入能够有效提高UHPC的电阻率。并且LC3和碳化钢渣粉的加入有助于减少水泥用量,从而缓解建筑土木领域过度开发所导致的资源紧张和环境污染问题,促使建筑材料向绿色环保可持续方向发展。