公开(公告)号：CN1113937C

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN98108759.0

申请日：1998-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂本亨枝 ,  望月周 ,  堀田裕治 ,  吉冈昌宏

IPC: C08L79/00 ,  C09J179/00

CPC classification number: C08L79/00 ,  C08G73/00 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/20 ,  C09J179/00 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种用于固定处理电子部件的热固性树脂组合物，它能够在低温下短时粘合，具有耐热性，低吸湿性，且几乎不会产生包装开裂等问题。该热固性树脂组合物包含混合在一起的可溶于有机溶剂的聚碳化二亚胺和可溶于有机溶剂的硅氧烷改性的聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN1197819A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN98108759.0

申请日：1998-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂本亨枝 ,  望月周 ,  堀田裕治 ,  吉冈昌宏

IPC: C08L79/00 ,  C09J179/00

CPC classification number: C08L79/00 ,  C08G73/00 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/20 ,  C09J179/00 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种用于固定处理电子部件的热固性树脂组合物,它能够在低温下短时粘合,具有耐热性,低吸湿性,且几乎不会产生包装开裂等问题。该热固性树脂组合物包含混合在一起的可溶于有机溶剂的聚碳化二亚胺和可溶于有机溶剂的硅氧烷改性的聚酰亚胺。