公开(公告)号：CN118043426A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065928.0

申请日：2022-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黑田智治 ,  水原银次 ,  津村大辅

IPC: C09J201/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物以及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体，所述粘合剂组合物能形成在未施加电压时将构件牢固地接合、并且粘接力会由于电压的施加而充分降低的粘合剂层。本发明涉及含有聚合物、离子液体和羟值为150mgKOH/g以下的赋粘剂的粘合剂组合物、具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体。

公开(公告)号：CN115003774B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202180011469.3

申请日：2021-01-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷贤辅 ,  津村大辅

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  C09J133/24 ,  C09J133/14 ,  C09J133/26 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物，其为含有基础聚合物的粘合剂组合物，前述基础聚合物为包含来自(a)非水溶性亲水性单体和(b)含氮亲水性单体的结构的共聚物，前述基础聚合物中的来自(a)非水溶性亲水性单体的结构的含有比例为40质量％以上。

公开(公告)号：CN115003774A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180011469.3

申请日：2021-01-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷贤辅 ,  津村大辅

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  C09J133/24 ,  C09J133/14 ,  C09J133/26 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物，其为含有基础聚合物的粘合剂组合物，前述基础聚合物为包含来自(a)非水溶性亲水性单体和(b)含氮亲水性单体的结构的共聚物，前述基础聚合物中的来自(a)非水溶性亲水性单体的结构的含有比例为40质量％以上。

公开(公告)号：CN118043424A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065854.0

申请日：2022-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 津村大辅 ,  水原银次 ,  黑田智治

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，其即使在高温高湿环境下保管后，粘接力也会由于电压的施加而充分降低。本发明涉及粘合剂组合物，其为含有第1聚合物和离子液体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含前述第1聚合物作为基础聚合物，并且还包含玻璃化转变温度Tg为40～180℃的第2聚合物。

公开(公告)号：CN116096568A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180057071.3

申请日：2021-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水原银次 ,  津村大辅 ,  三嶋赳彦

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及电剥离型粘合片，其依次具备包含支承基材和导电性层的导电性基材、涂覆层、和通过施加电压而使粘合力下降的电剥离型粘合剂层，前述涂覆层在前述导电性层的与前述支承基材相反的一侧的面上形成，前述电剥离型粘合剂层与前述涂覆层相接。

公开(公告)号：CN118043425A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065862.5

申请日：2022-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黑田智治 ,  水原银次 ,  津村大辅

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物以及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体，所述粘合剂组合物能形成在未施加电压时将构件牢固地接合、并且粘接力会由于电压的施加而充分降低的粘合剂层。本发明涉及下述粘合剂组合物、具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体，所述粘合剂组合物含有聚合物、离子液体和赋粘剂，前述赋粘剂的酸值[mgKOH/g]与相对于前述聚合物100质量份而言的前述赋粘剂的含量[质量份]之积小于1200。