公开(公告)号：CN1908103A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200510087873.1

申请日：2005-08-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 请井博一 ,  矢田具隆浩 ,  长津秀树

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B3/30 ,  C09J7/243 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883

Abstract: 一种压敏胶粘带，其包括支承基体和形成在支承基体的至少一面上的压敏胶粘剂层，在支承基体的一面上布置有凹凸部分，该凹凸部分具有相对于支承基体的纵向，在垂直方向上延伸的形状，其中所述支承基体包含嵌段聚丙烯类树脂组合物，该组合物包含聚丙烯类嵌段共聚物和丙烯－1－丁烯共聚物。嵌段聚丙烯类树脂组合物中的聚丙烯类嵌段共聚物和丙烯－1－丁烯共聚物的比为聚丙烯类嵌段共聚物/丙烯－1－丁烯共聚物＝95－60/5－40(重量比)是理想的。