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公开(公告)号：CN116478631A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310061353.1
申请日：2023-01-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , G09F9/30 , C09J7/40 , C09J133/08
Abstract: 提供抑制周围的污染、提高处理性、粘合可靠性优异的光学粘合片。光学粘合片(1)朝向厚度方向的一侧依次具备剥离衬垫(2)和粘合层(3)。与厚度方向正交的正交方向上的粘合层(3)的最大长度(L)为200mm以上。在沿厚度方向观察时，剥离衬垫(2)比粘合层(3)大，含盖粘合层(3)。
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公开(公告)号：CN116056889A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058411.4
申请日：2021-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 提供一种能够在具备图像显示面板的移动电子设备中适宜地使用的层叠体，该层叠体能够一并表现出从观察侧防止反射的优异防反射性和从背面侧进行检查的优异检查性。另外，提供使用这种层叠体来制造图像显示构件的方法和使用这种层叠体来制造移动电子设备的方法。本发明的实施方式所述的层叠体为依次具有树脂薄膜(1)、粘合剂层(1)、树脂薄膜(2)的3层以上的层叠体，该层叠体的透射率为20％～83％。
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公开(公告)号：CN115698211A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180038351.X
申请日：2021-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种光学构件用粘合带，其为依次具有脱模衬垫、光学构件保护用粘合带和保持带的光学构件用粘合带，其中，在从该光学构件用粘合带将该脱模衬垫剥离时，能够显现该光学构件保护用带与该保持带之间的强粘合力，另一方面，从剥离该脱模衬垫并粘贴于被粘物的该光学构件用粘合带将该保持带剥离时，能够显现该光学构件保护用带与该保持带之间的弱粘合力。本发明的实施方式的光学构件用粘合带为在基材薄膜(1)的一个面具有粘合剂层(1)的光学构件保护用粘合带(I)与在基材薄膜(2)的一个面具有粘合剂层(2)的保持带(II)层叠而成的光学构件用粘合带，在一个该保持带(II)上，两个以上的该光学构件保护用带(I)以具有间隙的配置层叠，该粘合剂层(2)由通过辐射线而固化的辐射线固化型粘合剂构成，通过辐射线而固化前的该粘合剂层(2)的、将该保持带(II)剥离时的粘合力A为1N以上，照射紫外线而固化后的该粘合剂层(2)的、将该保持带(II)剥离时的粘合力B为0.2N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN113453894A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015496.3
申请日：2020-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是在载体片材上层叠有表面保护薄膜、加强用薄膜的层叠体，其中，在通过卷对卷连续贴附于构件时可表现出高的位置对准精度与高的检查性。本发明的层叠体是依次具有树脂薄膜(1)、粘合剂层(1)、树脂薄膜(2)、粘合剂层(2)、树脂薄膜(3)的5层以上的层叠体，其是依次具有该树脂薄膜(1)、该粘合剂层(1)、该树脂薄膜(2)且不具有该粘合剂层(2)及该树脂薄膜(3)的3层以上的层叠体(A)与依次具有该粘合剂层(2)、该树脂薄膜(3)且不具有该树脂薄膜(1)、该粘合剂层(1)及该树脂薄膜(2)的2层以上的层叠体(B)直接层叠而成的，该层叠体的透过率为5％～70％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109476977B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780044591.4
申请日：2017-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04 , H05K1/03
Abstract: 提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合剂。提供一种包括所述压敏粘合剂的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合剂的膜基板。进一步提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合膜。提供一种包括所述压敏粘合膜的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合膜的膜基板。本发明的压敏粘合剂的对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×105Pa以上。本发明的压敏粘合膜的对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×104Pa以上，厚度为20μm以下。
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公开(公告)号：CN110997324B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880048907.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B37/18 , C09J4/02 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J183/10
Abstract: 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。
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公开(公告)号：CN110509624A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910758066.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B7/06 , B32B27/00 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B37/26 , B32B38/00 , B32B38/10 , B32B38/18 , B65H37/04 , B65H41/00 , C09J4/06 , C09J7/30 , C09J133/06 , C09J139/06
Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。
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公开(公告)号：CN108779371A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015170.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/36 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种具备超轻剥离性、且被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN108138004A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058899.X
申请日：2016-08-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/30 , B32B27/00 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J133/06 , C09J133/14 , C09J175/04
CPC classification number: B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J133/06 , C09J133/14 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种具有优异的应力分散性的应力分散膜。另外，提供一种具备这样的应力分散膜的光学构件、电子构件。本发明的应力分散膜包含塑料膜和粘合剂层的叠层体，其中，自该叠层体的塑料膜侧向与该叠层体垂直的方向上施加负载时的压入能量为260μJ以上。
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