发光装置及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108269900A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201711418262.X

    申请日:2017-12-25

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种进一步提高亮度等品质高的发光装置及其制造方法。一种发光装置,其具备:在上表面具有配线图案的基板、在该基板的上述配线图案上介由凸点而倒装式安装的发光元件(20)、以及被覆发光元件(20)、凸点和基板的被覆部件,发光元件(20)具备半导体层叠体、绝缘膜、第1电极(25)和第2电极(26),上述半导体层叠体依次具有第1半导体层、发光层以及第2半导体层,且在上述第2半导体层的上表面侧具有上述第1半导体层从上述第2半导体层露出的多个露出部(21a),上述绝缘膜覆盖该半导体层叠体,且在多个露出部(21a)的上方具有开口部,上述第1电极(25)在上述开口部与露出部(21a)连接,且一部分隔着上述绝缘膜被配置于上述第2半导体层上,上述第2电极(26)连接于上述第2半导体层上,凸点包含与第1电极(25)接合的第1凸点(15)和与第2电极(26)接合的第2凸点(16),在俯视时,第1凸点(15)与露出部(21a)有间隔,且具有平面面积不同的2种。

    发光装置及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108269900B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201711418262.X

    申请日:2017-12-25

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种进一步提高亮度等品质高的发光装置及其制造方法。一种发光装置,其具备:在上表面具有配线图案的基板、在该基板的上述配线图案上介由凸点而倒装式安装的发光元件(20)、以及被覆发光元件(20)、凸点和基板的被覆部件,发光元件(20)具备半导体层叠体、绝缘膜、第1电极(25)和第2电极(26),上述半导体层叠体依次具有第1半导体层、发光层以及第2半导体层,且在上述第2半导体层的上表面侧具有上述第1半导体层从上述第2半导体层露出的多个露出部(21a),上述绝缘膜覆盖该半导体层叠体,且在多个露出部(21a)的上方具有开口部,上述第1电极(25)在上述开口部与露出部(21a)连接,且一部分隔着上述绝缘膜被配置于上述第2半导体层上,上述第2电极(26)连接于上述第2半导体层上,凸点包含与第1电极(25)接合的第1凸点(15)和与第2电极(26)接合的第2凸点(16),在俯视时,第1凸点(15)与露出部(21a)有间隔,且具有平面面积不同的2种。

    发光装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107768360B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN201710722734.4

    申请日:2017-08-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置,具有:基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2),基板(17)包括:具有表面以及背面的绝缘体(11);配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12);配置在所述绝缘体的表面,与所述表面配线分离的连接配线(13);配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14);贯通所述绝缘体,将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15);与所述连接配线接触,并且与所述背面端子分离,埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16);第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1),第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。

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