公开(公告)号：CN1070932C

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN96102429.1

申请日：1996-02-28

Applicant: 日新制钢株式会社

Inventor： 福居康 ,  松野雅典 ,  田中宏 ,  齐藤实

IPC: C23C14/00

CPC classification number: C23C14/5806 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C14/16 ,  C23C14/562 ,  C23C28/023 ,  Y10S428/938 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12799

Abstract: 一种Zn-Mg系电镀钢板，具有将Mg浓度为0.5%以下，7%以上及0.5%以下的Zn-Mg系合金层依次叠层的3层结构；或将Mg浓度为0.5%以下，2-7%，7%以上，2-7%及0.5%以下的Zn-Mg系合金层依次叠层的5层结构的电镀层。在基底钢和电镀层的界面上也可形成Zn-Fe或Zn-Fe-Mg合金层。第一层对最上层的附着量比率为1.2以上，调节高Mg浓度的Zn-Mg合金层为Zn2Mg相和Mg固溶Zn相的混合组织。可发挥高Mg浓度Zn-Mg合金层原有特性，涂漆后2次密合性优良。

公开(公告)号：CN1135537A

公开(公告)日：1996-11-13

申请号：CN96102429.1

申请日：1996-02-28

Applicant: 日新制钢株式会社

Inventor： 福居康 ,  松野雅典 ,  田中宏 ,  齐藤实

IPC: C23C14/00

CPC classification number: C23C14/5806 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C14/16 ,  C23C14/562 ,  C23C28/023 ,  Y10S428/938 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12799

Abstract: 一种Zn-Mg系电镀钢板，具有将Mg浓度为0.5％以下，7％以上及0.5％以下的Zn-Mg系合金层依次叠层的3层结构；或将Mg浓度为0.5％以下，2-7％，7％以上，2-7％及0.5％以下的Zn-Mg系合金层依次叠层的5层结构的电镀层。在基底钢和电镀层的界面上也可形成Zn-Fe或Zn-Fe-Mg合金层。第一层对最上层的附着量比率为1.2以上，调节高Mg浓度的Zn-Mg合金层为Zn2Mg相和Mg固溶Zn相的混合组织，可发挥高Mg浓度Zn-Mg合金层原有特性，涂漆后2次密合性优良。