半导体封装用环氧树脂液体组合物

    公开(公告)号:CN1178230A

    公开(公告)日:1998-04-08

    申请号:CN97117970.0

    申请日:1997-07-29

    Abstract: 本发明涉及一种封装半导体的环氧树脂液体组合物,它可生产即使当组件具有大表面积时仍具有高抗扭曲性的半导体组件。尤其是本发明涉及一种封装半导体的环氧树脂液体组合物,它包含作为必需组分的环氧树脂(a),而不是硅氧烷改性的环氧树脂,硅氧烷改性的环氧树脂(b),多元羧酸型固化剂(c),无机填料(d)和固化促进剂(e)。

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