公开(公告)号：CN1608835A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085678.0

申请日：2004-10-15

Applicant: 日本梅克特隆株式会社 ,  NOK株式会社

Inventor： 内田仁 ,  田中秀明 ,  菊地洋昭 ,  古贺晶子 ,  德光英之

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体，该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小，可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体，在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时，在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5－50℃的温度下进行热处理而得到。

公开(公告)号：CN1608835B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410085678.0

申请日：2004-10-15

Applicant: 日本梅克特隆株式会社 ,  NOK株式会社

Inventor： 内田仁 ,  田中秀明 ,  菊地洋昭 ,  古贺晶子 ,  德光英之

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体，该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小，可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体，在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时，在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。