公开(公告)号：CN105514014A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510647044.8

申请日：2015-10-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 奥川圭介 ,  篠崎洋辅 ,  野村俊寿

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L2221/683

Abstract: 本发明提供能通过简化构造来降低主体基板上的特异点的数量和面积，且能通过减少工时等实现制造的容易化和制造效率的提高的静电卡盘。静电卡盘包括：主体基板(11)，其由陶瓷形成，且具有基板正面和基板背面；吸附用电极，其设于主体基板；金属基座(12)，其具有基座正面和基座背面，且配置为基座正面朝向主体基板的基板背面侧；内部通孔(51)，其以贯穿金属基座的基座正面与基座背面之间的方式形成。在主体基板上设有多个加热区域，在该多个加热区域中分别配置有加热电极。在内部通孔内配置有与各加热区域的加热电极电连接的多个加热电极端子(53)。配置在内部通孔内的多个加热电极端子与配置在内部通孔内的连接构件(6)电连接。

公开(公告)号：CN105514014B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510647044.8

申请日：2015-10-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 奥川圭介 ,  篠崎洋辅 ,  野村俊寿

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103

Abstract: 本发明提供能通过简化构造来降低主体基板上的特异点的数量和面积，且能通过减少工时等实现制造的容易化和制造效率的提高的静电卡盘。静电卡盘包括：主体基板(11)，其由陶瓷形成，且具有基板正面和基板背面；吸附用电极，其设于主体基板；金属基座(12)，其具有基座正面和基座背面，且配置为基座正面朝向主体基板的基板背面侧；内部通孔(51)，其以贯穿金属基座的基座正面与基座背面之间的方式形成。在主体基板上设有多个加热区域，在该多个加热区域中分别配置有加热电极。在内部通孔内配置有与各加热区域的加热电极电连接的多个加热电极端子(53)。配置在内部通孔内的多个加热电极端子与配置在内部通孔内的连接构件(6)电连接。

公开(公告)号：CN107481953A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201610404527.X

申请日：2016-06-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 土佐晃文 ,  乾靖彦 ,  三轮要 ,  篠崎洋辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103

Abstract: 本发明提供一种能够抑制供电路径的发热的层叠发热体。该层叠发热体(1)包括陶瓷基板(3)、电极(4)、加热器(5、7)、端子(11、13、15、17)以及供电路径(19)，该层叠发热体的特征在于，在构成供电路径的贯通路中，至少存在1个满足以下条件(1)和条件(2)的贯通路α、β、γ、δ的组合。条件(1)：在自表面(3a)侧朝向背面(3b)侧观察陶瓷基板时，贯通路δ位于与贯通路β重叠的位置或位于贯通路β的附近。条件(2)：在自表面侧朝向背面侧观察陶瓷基板时，贯通路γ位于贯通路α与贯通路δ之间的位置、或位于与贯通路α重叠的位置、或者位于贯通路α的附近。

公开(公告)号：CN107481953B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201610404527.X

申请日：2016-06-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 土佐晃文 ,  乾靖彦 ,  三轮要 ,  篠崎洋辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种能够抑制供电路径的发热的层叠发热体。该层叠发热体(1)包括陶瓷基板(3)、电极(4)、加热器(5、7)、端子(11、13、15、17)以及供电路径(19)，该层叠发热体的特征在于，在构成供电路径的贯通路中，至少存在1个满足以下条件(1)和条件(2)的贯通路α、β、γ、δ的组合。条件(1)：在自表面(3a)侧朝向背面(3b)侧观察陶瓷基板时，贯通路δ位于与贯通路β重叠的位置或位于贯通路β的附近。条件(2)：在自表面侧朝向背面侧观察陶瓷基板时，贯通路γ位于贯通路α与贯通路δ之间的位置、或位于与贯通路α重叠的位置、或者位于贯通路α的附近。