半导体受光元件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113678266A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202080027577.5

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 本发明提供一种增加制造工艺的裕度,能不牺牲受光灵敏度而实现高速工作的半导体受光元件。本发明的半导体受光元件(200)具备:掺杂有第一杂质的半导体层(202);半导体光吸收层(203),在掺杂有所述第一杂质的半导体层(202)上,以吸收入射光的方式对带隙能量进行调整;掺杂有第二杂质的半导体层(204),在所述半导体光吸收层(203)上;以及金属电极(206),与掺杂有所述第二杂质的半导体的侧面相接,所述半导体受光元件(200)的特征在于,所述金属电极(206)的侧面是与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的生长方向平行的面。

    半导体受光元件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113678266B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202080027577.5

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 本发明提供一种增加制造工艺的裕度,能不牺牲受光灵敏度而实现高速工作的半导体受光元件。本发明的半导体受光元件(200)具备:掺杂有第一杂质的半导体层(202);半导体光吸收层(203),在掺杂有所述第一杂质的半导体层(202)上,以吸收入射光的方式对带隙能量进行调整;掺杂有第二杂质的半导体层(204),在所述半导体光吸收层(203)上;以及金属电极(206),与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的侧面相接,所述半导体受光元件(200)的特征在于,所述金属电极(206)的侧面是与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的生长方向平行的面。

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