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公开(公告)号:CN100390968C
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200480004098.2
申请日:2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10),是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm,第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面,其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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公开(公告)号:CN101071817A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200710006305.3
申请日:2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/04 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L21/48 , H01S5/022 , C03B15/00 , C03B18/00 , C03C3/093
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10),是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm,第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面,其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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公开(公告)号:CN1350989A
公开(公告)日:2002-05-29
申请号:CN01134245.5
申请日:2001-10-26
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , H01J61/302
Abstract: 本发明提供了含有以下组分的荧光灯用玻璃:0.1~1%质量的CeO2;0.05%质量或更低的Sb2O3;60~75%质量的SiO2;0.5~10%质量的Al2O3;0~5%质量的B2O3;0~8%质量的CaO;0~8%质量的MgO;0~15%质量的SrO;1~12%质量的BaO;13~22%质量的R2O,其中R表示Li、Na或K;0~0.2%质量的Fe2O3;0~1.0%质量的TiO2;0.05%质量或更低的PbO。还提供了含有上述玻璃的荧光灯用玻璃管以及含有作为外壳的上述玻璃管的荧光灯。
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公开(公告)号:CN100418911C
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200410092909.0
申请日:2004-11-11
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供作为澄清剂不含有As2O3,而且限制了Sb2O3或Sb2O5的含量,同时气泡少的半导体封装用覆层玻璃。本发明的玻璃的特征是,以质量%计,含有SiO258~72%、Al2O30.5~15%、B2O38~18%、碱金属氧化物7.5~20%、碱土类金属氧化物0~20%、ZnO 0~10%、Sb2O3+Sb2O50~0.2%、F2+Cl2+C+SO3+SnO20.01~3%,实际上不含As2O3。
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公开(公告)号:CN1876590A
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN200610076538.6
申请日:2001-10-26
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , H01J61/302
Abstract: 本发明提供了含有以下组分的荧光灯用玻璃:大于0.2%且小于等于1%质量的CeO2;小于等于0.05%质量的Sb2O3;60%~75%质量的SiO2;0.5%~10%质量的Al2O3;0%~5%质量的B2O3;0%~8%质量的CaO;0%~8%质量的MgO;0%~15%质量的SrO;1%~12%质量的BaO;13%~22%质量的R2O,其中R表示Li、Na或K;0%~0.2%质量的Fe2O3;0%~1.0%质量的TiO2;小于等于0.05%质量或的PbO。还提供了含有上述玻璃的荧光灯用玻璃管以及含有作为外壳的上述玻璃管的荧光灯。
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公开(公告)号:CN1748303A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200480004098.2
申请日:2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10),是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm,第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面,其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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公开(公告)号:CN100546041C
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200710006305.3
申请日:2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/04 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L21/48 , H01S5/022 , C03B15/00 , C03B18/00 , C03C3/093
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10),是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm,第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面,其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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公开(公告)号:CN1616364A
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN200410092909.0
申请日:2004-11-11
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供作为澄清剂不含有As2O3,而且限制了Sb2O3或Sb2O5的含量,同时气泡少的半导体封装用覆层玻璃。本发明的玻璃的特征是,以质量%计,含有SiO258~72%、Al2O30.5~15%、B2O38~18%、碱金属氧化物7.5~20%、碱土类金属氧化物0~20%、ZnO0~10%、Sb2O3+Sb2O50~0.2%、F2+Cl2+C+SO3+SnO20.01~3%,实际上不含As2O3。
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