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公开(公告)号:CN1448960A
公开(公告)日:2003-10-15
申请号:CN03108404.4
申请日:2003-03-28
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 一种含有玻璃粉末和热可塑性树脂及溶剂的形成等离子显示板用电介体的糊剂。在该形成电介体的糊剂中,玻璃粉末具有最大粒子直径DMAX为15μm以下、90%粒子直径D90为7μm以下、75%粒子直径D75为4μm以下、50%粒子直径D50为3μm以下、25%粒子直径D25为2μm以下的粒度分布。而且玻璃粉末的比面积为1.0~4.0m2/g。
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公开(公告)号:CN1277274C
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN03108404.4
申请日:2003-03-28
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 一种含有玻璃粉末和热可塑性树脂及溶剂的形成等离子显示板用电介质的糊剂。在该形成电介质的糊剂中,玻璃粉末具有最大粒子直径DMAX为15μm以下、90%粒子直径D90为7μm以下、75%粒子直径D75为4μm以下、50%粒子直径D50为3μm以下、25%粒子直径D25为2μm以下的粒度分布。而且玻璃粉末的比面积为1.0~4.0m2/g,以质量百分率计,玻璃粉末为30~90%,热可塑性树脂为0.1~30%,溶剂为5~60%。
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