公开(公告)号：CN107249818A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680011055.X

申请日：2016-03-23

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: B24B9/00 ,  B24B9/08 ,  C03B33/023 ,  C03C19/00 ,  H01L21/304

Abstract: 在通过使磨削工具(1)旋转而对圆盘状玻璃基板(2)的外周端部(2a)进行磨削时，使磨削工具(1)以沿着圆盘状玻璃基板(2)的厚度方向延伸的轴线(5)为旋转中心而旋转。由此，能够避免在磨削工具(1)对外周端部(2a)的磨削过程中发生该外周端部(2a)沿着厚度方向晃动这样的情况，能够防止圆盘状玻璃基板(2)的破损。

公开(公告)号：CN103476728B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280018629.8

申请日：2012-08-29

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵 ,  田部昌志 ,  冈卓司

IPC: C03C21/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  G09F9/00

CPC classification number: C03C4/18 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C21/002 ,  Y10T428/315

Abstract: 本发明的强化玻璃基板，其是利用浮法成形而成的强化玻璃基板，其特征在于，其底面的压缩应力值大于顶面的压缩应力值。

公开(公告)号：CN105164081A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480023335.3

申请日：2014-05-22

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 田部昌志 ,  片山裕贵 ,  小林浩三 ,  冈卓司 ,  丰福直树 ,  濑良繁

IPC: C03C21/00 ,  C03B17/06 ,  C03B25/02 ,  C03C3/083 ,  C03C3/091 ,  G09F9/00

CPC classification number: C03C21/002 ,  B65G49/062 ,  C03B25/025 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093

Abstract: 本发明的强化玻璃板的制造方法的特征在于，包括：排列工序，在支撑体上以直立姿势且沿厚度方向隔开10mm以下的间隔排列多个大致矩形且板厚为1.0mm以下的强化用玻璃板，由此得到强化用玻璃板排列体；强化工序，将强化用玻璃板排列体浸渍于离子交换溶液中，进行离子交换处理，得到强化玻璃板排列体；退火工序，将强化玻璃板排列体从离子交换溶液中取出后进行退火；以及取出工序，从支撑体中取出构成强化玻璃板排列体的各强化玻璃板。

公开(公告)号：CN112384485B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201980045068.2

申请日：2019-07-30

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 虫明笃 ,  村田隆 ,  村田哲哉 ,  片山裕贵 ,  川本浩佑 ,  林昌宏

IPC: C03C10/12 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明的显示器用基板，其特征在于，从常温以5℃/分钟的升温速度升温至500℃，在500℃保持1小时后，以5℃/分钟的降温速度冷却至常温后的热收缩值为10ppm以下。

公开(公告)号：CN108290777A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680070288.7

申请日：2016-12-02

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: C03C15/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: C03C15/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 在制造在周缘部(Ga)具有缺口部(Gb)的圆盘状的板状玻璃(G)的方法中，对缺口部(Gb)实施蚀刻处理。

公开(公告)号：CN107108111A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005470.4

申请日：2016-03-23

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: B65D85/48

CPC classification number: B65D85/48 ,  B65D81/051 ,  B65D85/62 ,  H01L21/67363 ,  H01L21/67369

Abstract: 本发明提供玻璃基板捆包体。针对多张圆盘状玻璃基板(2)被箱(3)捆包而成的玻璃基板捆包体(1)，在使多张圆盘状玻璃基板(2)的相互间夹有衬纸(4)的状态下，将多张圆盘状玻璃基板(2)以平置层叠的方式进行捆包。

公开(公告)号：CN107074610A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580053414.3

申请日：2015-12-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: C03B29/06 ,  C03B17/06 ,  C03C19/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B17/06 ,  C03B17/06 ,  C03B17/064 ,  C03B25/025 ,  C03B29/06 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C23/007 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/11 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/95001

Abstract: 本发明的技术的课题在于通过发明出适合支承供于高密度布线的加工基板的支承玻璃基板及其制造方法而有助于半导体封装体的高密度化。本发明的支承玻璃基板，其特征在于，其在从室温以5℃/分钟的速度升温至400℃并在400℃保持5小时后，再以5℃/分钟的速度降温至室温时，热收缩率为20ppm以下。

公开(公告)号：CN116813198A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310841109.7

申请日：2015-06-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: C03C3/097 ,  C03B13/00 ,  C03B17/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/15 ,  B24B37/08

Abstract: 研制出一种可有助于半导体封装体的高密度化的支承基板及使用其的层叠体。本发明的支承玻璃基板，其特征在于，在表面具有研磨面，总体板厚偏差小于2.0μm。

公开(公告)号：CN107112203B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201680004324.X

申请日：2016-01-22

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵

IPC: H01L21/02 ,  C03B17/06 ,  C03C23/00 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明的技术课题是首创适宜于支承被供于高密度布线的加工基板、且可以准确地识别生产信息等的玻璃基板及使用其的层叠体。本发明的玻璃基板为了解决该技术课题，其特征在于，整体板厚偏差低于2.0μm，且具有包含多个点的信息识别部。

公开(公告)号：CN112566879A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201980053301.1

申请日：2019-08-26

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵 ,  坂出喜之

IPC: C03C23/00 ,  B08B3/12 ,  C03C3/247 ,  C03C4/08 ,  C03C19/00 ,  G02B5/22

Abstract: 本发明涉及红外线吸收玻璃的制造方法，其具备下述工序：准备工序，准备作为玻璃组成以阳离子％表示含有5％以上的P5+以及0.5％以上的Cu2+的玻璃(步骤S1)；以及第1处理工序，使用水对玻璃进行处理(步骤S2)。红外线吸收玻璃的制造方法进一步具备第2处理工序，进行将附着于玻璃表面的水使用与该水相溶的有机溶剂进行稀释或除去的处理(步骤S3)。