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公开(公告)号:CN1819108A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200610008365.4
申请日:2003-01-15
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor: 谷田正一
IPC: H01J29/86 , H01J9/24 , C03B23/217
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 实现了采用现有方法不能实现的管颈管和锥体的切断端面(焊接端面)及其附近的压力应力的高值化,尽可能的抑制两者焊接时生成裂缝的伸展。在管颈管(2)及锥体(12)上的焊接端面(5)与其相邻部位的内外表面(8、9)延伸到玻璃厚度的1/10以上的深度形成7MPa以上压力应力层。这种制造方法,对于切断端面(焊接端面)(5),伴随着加热熔融,提高整形处理的前半段的加热温度而且降低了后半段的加热温度,在降低引张应力处理和对温度进行调节处理的同时,在上述整形处理后,立刻对上述切断端面(5)及其周围进行冷却处理。
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公开(公告)号:CN103688368B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201280036002.5
申请日:2012-07-09
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L31/0236 , H01L31/0392 , C03C3/087 , C03C4/00 , C03C23/00
CPC classification number: C03C21/002 , C03C3/087 , C03C4/0035 , C03C23/008 , H01L31/02 , H01L31/02366 , H01L31/03923 , Y02E10/541
Abstract: 本发明涉及一种作为化合物半导体太阳能电池等太阳能电池用玻璃基材具有优异的钠供给能力的玻璃基材。其为太阳能电池中所使用的玻璃基材,其特征在于,该玻璃基材的至少一个面的深度为0.2μm处的钠浓度相对于深度1μm处的钠浓度的相对值在0.55以上。
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公开(公告)号:CN1433043A
公开(公告)日:2003-07-30
申请号:CN03100631.0
申请日:2003-01-15
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor: 谷田正一
IPC: H01J29/86 , H01J9/24 , C03B23/217
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 实现了采用现有方法不能实现的管颈管和锥体的切断断面(焊接断面)及其附近的压力应力的高值化,尽可能的抑制两者焊接时生成裂缝的伸展。在管颈管2及锥体12上的焊接断面5与其相邻部位的内外表面8、9延伸到玻璃厚度的1/10以上的深度形成7MPa以上压力应力层。这种制造方法,对于切断端面(焊接断面)5,伴随着加热熔融,提高整形处理的前半段的加热温度而且降低了后半段的加热温度,在降低引张应力处理和对温度进行调节处理的同时,在上述整形处理后,立刻对上述切断断面5及其周围进行冷却处理。
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公开(公告)号:CN103688368A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201280036002.5
申请日:2012-07-09
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: C03C21/002 , C03C3/087 , C03C4/0035 , C03C23/008 , H01L31/02 , H01L31/02366 , H01L31/03923 , Y02E10/541
Abstract: 本发明涉及一种作为化合物半导体太阳能电池等太阳能电池用玻璃基材具有优异的钠供给能力的玻璃基材。其为太阳能电池中所使用的玻璃基材,其特征在于,该玻璃基材的至少一个面的深度为0.2μm处的钠浓度相对于深度1μm处的钠浓度的相对值在0.55以上。
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公开(公告)号:CN1272827C
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN03100631.0
申请日:2003-01-15
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor: 谷田正一
IPC: H01J29/86 , H01J9/24 , C03B23/217
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 实现了采用现有方法不能实现的管颈管和锥体的切断端面(焊接端面)及其附近的压力应力的高值化,尽可能的抑制两者焊接时生成裂缝的伸展。在管颈管(2)及锥体(12)上的焊接端面(5)与其相邻部位的内外表面(8、9)延伸到玻璃厚度的1/10以上的深度形成7MPa以上压力应力层。这种制造方法,对于切断端面(焊接端面)(5),伴随着加热熔融,提高整形处理的前半段的加热温度而且降低了后半段的加热温度,在降低引张应力处理和对温度进行调节处理的同时,在上述整形处理后,立刻对上述切断端面(5)及其周围进行冷却处理。
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公开(公告)号:CN217171721U
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202090000729.8
申请日:2020-07-08
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor: 谷田正一
IPC: B65D85/48
Abstract: 玻璃板捆包体(1)具备:玻璃板层叠体(2),其通过层叠玻璃板(4)与保护片(5)而成;托盘(3),其装载玻璃板层叠体(2);限位器(12),其与玻璃板层叠体(2)的侧部接触;以及缓冲构件(13),其夹设于玻璃板层叠体(2)与限位器(12)之间。缓冲构件(13)具备:第一硬质层(18),其与玻璃板层叠体(2)的侧部接触;以及软质层(20),其配置于第一硬质层(18)与限位器(12)之间。
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