铜合金的制造方法及铜合金

    公开(公告)号:CN105264105B

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201480031814.X

    申请日:2014-06-04

    CPC classification number: C22F1/08 C21D1/18 C22C9/02 C22C9/06

    Abstract: 本发明的铜合金的制造方法是Cu‑Ni‑Sn系铜合金的制造方法,其包含:使用固溶处理材在300℃以上500℃以下的温度范围进行时效处理的第一时效处理工序、在第一时效处理工序后进行冷加工的时效间加工工序、以及在时效间加工工序后在300℃以上500℃以下的温度范围进行时效处理的第二时效处理工序。在第一时效处理工序中优选进行峰时效处理。此外,在第二时效处理工序中,优选进行与第一时效处理工序的时效处理相比时间短的时效处理。在时效间加工工序中,优选以加工率为超过60%且99%以下的方式进行冷加工。

    铜合金的制造方法及铜合金

    公开(公告)号:CN105264105A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201480031814.X

    申请日:2014-06-04

    CPC classification number: C22F1/08 C21D1/18 C22C9/02 C22C9/06

    Abstract: 本发明的铜合金的制造方法是Cu-Ni-Sn系铜合金的制造方法,其包含:使用固溶处理材在300℃以上500℃以下的温度范围进行时效处理的第一时效处理工序、在第一时效处理工序后进行冷加工的时效间加工工序、以及在时效间加工工序后在300℃以上500℃以下的温度范围进行时效处理的第二时效处理工序。在第一时效处理工序中优选进行峰时效处理。此外,在第二时效处理工序中,优选进行与第一时效处理工序的时效处理相比时间短的时效处理。在时效间加工工序中,优选以加工率为超过60%且99%以下的方式进行冷加工。

    电磁波屏蔽罩
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100566531C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200510003808.6

    申请日:2005-01-10

    CPC classification number: H05K9/0026 H01F1/15358 H05K9/0069

    Abstract: 本发明提供一种节省接地占有面积,同时在屏蔽罩的周围一体地形成以前没有的获得大弹性位移的超弹性凸缘的电磁波屏蔽罩,电磁波屏蔽罩(2)配设成覆盖线路板(1)上的电子元件(6),通过与屏蔽罩(2)作成一体的凸缘(7)发生弹性变形,与线路板(1)上的接地导通部分(3)连接而接地,以防止电磁波向屏蔽罩(2)外泄漏,凸缘(7)是用金属玻璃与屏蔽罩(2)成一体地制作的。由于是用金属玻璃制作的,因而能利用与塑性变形不同的原子单位的粘性流动引起的变形,由此能实现没有弹性回弹的尺寸精度高的凸缘(7)的成形。

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