公开(公告)号：CN102483093A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201180003458.7

申请日：2011-02-23

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 斋藤智治 ,  小林将人 ,  田上泰资 ,  岩尾拓也 ,  藤田慎治

IPC: F16C33/66 ,  F16C19/36 ,  F16C33/36 ,  F16C33/64

CPC classification number: F16C33/6651 ,  F16C19/364 ,  F16C33/366 ,  F16C33/585 ,  F16C2240/44 ,  F16C2240/54 ,  F16C2240/90 ,  F16C2326/06 ,  F16C2361/61

Abstract: 在圆锥滚子(3)的表面，投射直径100μm以下的正球状的二氧化硅微粒以形成凹凸之后，投射研磨粒子以去除凸部。研磨粒子为在直径1mm的橡胶粒子的表面以5质量％的比例粘接平均粒径为10μm的金刚石磨粒而成的粒子。由此，在圆锥滚子(3)的表面以200μm以下的间隔形成大量凹坑，所述凹坑具有直径在50μm以下的圆形的开口部。该凹坑成为合适的储油槽，从而使得对滚子表面的油膜形成能力提高，因此，能够降低圆锥滚子轴承的扭矩。