公开(公告)号：CN102171780A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138799.8

申请日：2009-10-02

Applicant: 日本AE帕瓦株式会社

Inventor： 野田泰司 ,  佐藤裕昌

IPC: H01H33/66 ,  B22F1/00 ,  B22F3/15 ,  B22F5/00 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/0206 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H11/048 ,  H01H33/664 ,  B22F3/10 ,  B22F2201/01 ,  B22F2201/10

Abstract: 本发明提供一种可更进一步提高作为真空断路器所要求的电特性的真空断路器用的电极材料及其制造方法。形成将雾化Cu-Cr合金粉末，20～30重量％的铝热剂Cr粉末，与5重量％的电解Cu粉末混合，对其固相烧结，固相烧结体中的总Cr含量在30～50％的范围内的真空断路器用的电极材料。在制造真空断路器用的电极材料时，对各粉末进行混合处理，然后，对混合粉末进行压缩成形处理，形成压缩成形体，在非氧气氛的状态中，在Cu的熔点温度以下的温度，对压缩成形体进行固相烧结，获得固相烧结体。

公开(公告)号：CN101911236A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880122522.1

申请日：2008-10-27

Applicant: 日本AE帕瓦株式会社

Inventor： 野田泰司

IPC: H01H33/66 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/11 ,  C23C10/32 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01H1/0206 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C23C10/32 ,  Y10T29/49105

Abstract: 一种真空断路器的电极接点部件及其制造方法，所述接点部件在Cu-Cr合金母材的表面形成后的Cr细微分散层能够提高耐压性和断路性能；所述制造方法使Cr细微分散层容易形成，制造简单。真空断路器的电极接点部件在形成含有40-80重量％的Cu含有量和20-60重量％的Cr含有量的Cu-Cr合金母材(1)的表面，形成通过摩擦搅拌进行的表面处理而形成的厚度500μm-3mm的Cr细微分散层(2)，所述Cr细微分散层表面实施平坦化处理使用。