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公开(公告)号:CN104342080B
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201410363049.3
申请日:2014-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J123/08 , C09J151/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂,作为自由基聚合性物质,含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质,作为自由基聚合引发剂,含有过氧化二月桂酰。式(1)中,X1和X2可以相同也可以不同,表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子,并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,n表示8~15的整数。
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公开(公告)号:CN104342080A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201410363049.3
申请日:2014-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J123/08 , C09J151/08 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂,作为自由基聚合性物质,含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质,作为自由基聚合引发剂,含有过氧化二月桂酰。式(1)中,X1和X2可以相同也可以不同,表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子,并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,n表示8~15的整数。
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