公开(公告)号：CN102765218B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201210270651.3

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/14 ,  B32B9/04 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。

公开(公告)号：CN101557927B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN200780045844.6

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/14 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。

公开(公告)号：CN103874788A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201280049165.7

申请日：2012-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木崇裕 ,  上原寿茂 ,  菊原得仁 ,  铃木恭介

IPC: C25D1/08 ,  C25D1/20

CPC classification number: B01D29/012 ,  A61M1/36 ,  A61M2207/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/08 ,  C25D3/12 ,  G03F7/0015

Abstract: 本发明提供一种金属过滤器的制造方法，其包含下述工序：层叠工序，该工序是在铜基板上层叠感光性树脂组合物而形成感光性树脂组合物层；曝光工序，该工序是对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使被曝光的部分发生光固化而形成感光性树脂组合物的固化物；显影工序，该工序是将感光性树脂组合物层中的感光性树脂组合物的固化物以外的部分通过显影而除去，在铜基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案；镀覆工序，该工序是对形成了抗蚀图案的铜基板进行金属镀覆而形成镀层；溶解工序，该工序是通过化学溶解而除去铜基板，从而得到由镀层和感光性树脂组合物的固化物构成的结构物；以及剥离工序，该工序是从结构物中除去感光性树脂组合物的固化物，从而得到镀层，其中，镀层是金属过滤器。该金属过滤器的制造方法能够制造没有皱纹、折断、划痕、卷曲等损伤以及微细贯通孔的变形的金属过滤器，因而是有用的。

公开(公告)号：CN103465525B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201310317241.4

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/30 ,  B41N1/12 ,  B32B15/00 ,  B41C1/00 ,  H05K9/00 ,  B41N1/06 ,  H05K3/20 ,  B32B9/00 ,  C25D5/02

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。

公开(公告)号：CN103874788B

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201280049165.7

申请日：2012-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木崇裕 ,  上原寿茂 ,  菊原得仁 ,  铃木恭介

IPC: C25D1/08 ,  C25D1/20

CPC classification number: B01D29/012 ,  A61M1/36 ,  A61M2207/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/08 ,  C25D3/12 ,  G03F7/0015

Abstract: 本发明提供一种金属过滤器的制造方法，其包含下述工序：层叠工序，该工序是在铜基板上层叠感光性树脂组合物而形成感光性树脂组合物层；曝光工序，该工序是对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使被曝光的部分发生光固化而形成感光性树脂组合物的固化物；显影工序，该工序是将感光性树脂组合物层中的感光性树脂组合物的固化物以外的部分通过显影而除去，在铜基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案；镀覆工序，该工序是对形成了抗蚀图案的铜基板进行金属镀覆而形成镀层；溶解工序，该工序是通过化学溶解而除去铜基板，从而得到由镀层和感光性树脂组合物的固化物构成的结构物；以及剥离工序，该工序是从结构物中除去感光性树脂组合物的固化物，从而得到镀层，其中，镀层是金属过滤器。该金属过滤器的制造方法能够制造没有皱纹、折断、划痕、卷曲等损伤以及微细贯通孔的变形的金属过滤器，因而是有用的。

公开(公告)号：CN107296991A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710306891.7

申请日：2012-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木崇裕 ,  上原寿茂 ,  菊原得仁 ,  铃木恭介

IPC: A61M1/36 ,  B01D29/01 ,  C25D1/00 ,  C25D1/08

CPC classification number: B01D29/012 ,  A61M1/36 ,  A61M2207/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/08 ,  C25D3/12 ,  G03F7/0015

Abstract: 本发明提供一种癌细胞富集用金属过滤器，其具有多个贯通孔，所述贯通孔的开口形状为长方形或圆角长方形，其中，所述长方形或圆角长方形的短边的长度为5～15μm，所述贯通孔的平均开口率为0.1～50％，所述金属过滤器的厚度为3～50μm。还提供上述金属过滤器的制造方法，其包含下述工序：层叠工序；曝光工序；显影工序；镀覆工序，该工序是对形成了抗蚀图案的铜基板进行金属镀覆而形成镀层；溶解工序，该工序是通过化学溶解而除去铜基板，从而得到由镀层和感光性树脂组合物的固化物构成的结构物；以及剥离工序，该工序是从结构物中除去感光性树脂组合物的固化物，从而得到镀层，其中，镀层是金属过滤器。