公开(公告)号：CN106663678B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201580042025.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  中津欣也 ,  佐佐木康二 ,  志村隆弘 ,  谷江尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体，以及收纳所述电路主体的外壳，所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件，以及包含第2基板而构成的第2外壳构件，所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。

公开(公告)号：CN106663678A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580042025.0

申请日：2015-07-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 岛津博美 ,  中津欣也 ,  佐佐木康二 ,  志村隆弘 ,  谷江尚史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/1803 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/405 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H02K11/33 ,  H02M7/537 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/20218 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的功率模块。本发明所涉及的功率模块包括电路主体，以及收纳所述电路主体的外壳，所述外壳具有包含第1基板而构成第1外壳构件，以及包含第2基板而构成的第2外壳构件，所述第1外壳构件具有沿着所述第1基板和所述第2基板的排列方向而形成的第1侧壁部，所述第2外壳构件具有沿着所述排列方向而形成的、并与所述第1侧壁部连接的第2侧壁部，所述第1侧壁部和所述第2侧壁部以所述排列方向上的该第1侧壁部和该第2侧壁部的长度之和小于所述电路主体的厚度的方式形成，所述第1外壳构件具有相比于所述第1基板以及所述第2基板刚度较小的变形部。