粘合性树脂粒料及其制造方法

    公开(公告)号:CN107428031B

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201580078141.8

    申请日:2015-12-18

    Abstract: [课题]本发明提供防止粘合剂中使用的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。此外,提供防止粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。进而,提供防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染的手段。[解决手段]一种粘合性树脂粒料的制造方法,其特征在于,具备:添加工序,向水中添加抗粘连剂;挤出工序,将粘合性树脂熔融并挤出至上述水中;以及,切割工序,在上述挤出工序后,将挤出至水中的上述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料,上述抗粘连剂为聚烯烃系微粒,上述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm,上述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。

    粘合性树脂粒料及其制造方法

    公开(公告)号:CN107428031A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201580078141.8

    申请日:2015-12-18

    Abstract: 本发明提供防止粘合剂中使用的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。此外,提供防止粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。进而,提供防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染的手段。一种粘合性树脂粒料的制造方法,其特征在于,具备:添加工序,向水中添加抗粘连剂;挤出工序,将粘合性树脂熔融并挤出至上述水中;以及,切割工序,在上述挤出工序后,将挤出至水中的上述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料,上述抗粘连剂为聚烯烃系微粒,上述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm,上述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。

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