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发明公开
硬化性树脂组合物、硬化膜及半导体装置审中-公开

公开(公告)号：CN118530649A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410184534.8

申请日：2024-02-19

Applicant: 日铁化学材料株式会社

Inventor： 渋谷佳佑 , 喜多骏弥 , 高野正臣

IPC: C09D163/10 , C09D163/00 , G03F7/004 , G03F7/027

Abstract: 本发明提供一种抑制了保管中等的经时特性变化的硬化性树脂组合物、硬化膜及半导体装置。本发明的硬化性树脂组合物含有(A)下述通式(1)所表示的环氧化合物、(B)含不饱和基的碱可溶性树脂、(C)具有至少一个乙烯性不饱和键的聚合性化合物、(D)聚合引发剂及(E)溶剂。(式(1)中，a及d表示环氧基，b及c表示碳数为5以上的脂环式烃骨架；所述b及所述c中相邻的两个相互共有两个原子，构成所述b或所述c的碳原子可在各自的环内相互交联；k表示1以上的自然数；各个c可不同)#imgabs0#

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