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公开(公告)号：CN111044942B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910962464.3
申请日：2019-10-11
Applicant: TDK株式会社 , 旭化成微电子株式会社
Abstract: 磁传感器装置具有检测外部磁场的三个方向的成分的三个磁传感器、磁场产生部和校正处理器。磁场产生部产生用于测定三个磁传感器的主轴灵敏度和他轴灵敏度的三个方向的施加的磁场成分。校正处理器基于三个磁传感器的主轴灵敏度和他轴灵敏度的测定结果校正各磁传感器的检测信号。
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公开(公告)号：CN111308403A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201911273832.X
申请日：2019-12-12
Applicant: TDK株式会社 , 旭化成微电子株式会社
IPC: G01R33/09
Abstract: 本发明的磁传感器装置具备复合芯片部件和安装于复合芯片部件上的传感器芯片。传感器芯片包含：第1磁传感器，检测外部磁场的平行于X方向的方向的分量；第2磁传感器，检测外部磁场的平行于Y方向的方向的分量；以及第3磁传感器，检测外部磁场的平行于Z方向的方向的分量。复合芯片部件包含：第1磁场发生器，产生平行于X方向的方向的附加磁场分量；第2磁场发生器，产生平行于Y方向的方向的附加磁场分量；以及第3磁场发生器，产生平行于Z方向的方向的附加磁场分量。
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公开(公告)号：CN111566495B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201880084087.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , TDK株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种对磁阻元件给予均匀的校准磁场并且抑制磁传感器芯片的尺寸的磁传感器模块。本发明提供磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈；以及磁传感器芯片，其配置于所述IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器，所述IC芯片的平面形状将所述磁传感器芯片的平面形状包在其中，所述第1线圈具有包括3个以上的边的平面形状，并形成为，在所述平面形状的至少一边的剖视视角下，覆盖所述第1磁传感器的所述一边方向的区域。
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公开(公告)号：CN111566495A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880084087.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , TDK株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种对磁阻元件给予均匀的校准磁场并且抑制磁传感器芯片的尺寸的磁传感器模块。本发明提供磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈；以及磁传感器芯片，其配置于所述IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器，所述IC芯片的平面形状将所述磁传感器芯片的平面形状包在其中，所述第1线圈具有包括3个以上的边的平面形状，并形成为，在所述平面形状的至少一边的剖视视角下，覆盖所述第1磁传感器的所述一边方向的区域。
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公开(公告)号：CN111527415A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084137.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 旭化成微电子株式会社 , TDK株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种减少了来自线圈的发热对磁传感器的影响的磁传感器模块。根据以往的方法，在磁传感器芯片上，与多个磁传感器相对应地需要多个温度测量电路，在磁传感器芯片还需要多个用于与IC芯片相连接的焊盘。因而，存在搭载磁传感器的磁传感器芯片的尺寸增大并且制造成本升高的问题。本发明提供一种磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈、与第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与第1线圈的另一端相连接的第2焊盘；磁传感器芯片，其配置于IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器；第1外部输出端子；第1导线，其将第1焊盘和第1外部输出端子连接；第2外部输出端子；以及第2导线，其将第2焊盘和第2外部输出端子连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111044942A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910962464.3
申请日：2019-10-11
Applicant: TDK株式会社 , 旭化成微电子株式会社
Abstract: 磁传感器装置具有检测外部磁场的三个方向的成分的三个磁传感器、磁场产生部和校正处理器。磁场产生部产生用于测定三个磁传感器的主轴灵敏度和他轴灵敏度的三个方向的施加的磁场成分。校正处理器基于三个磁传感器的主轴灵敏度和他轴灵敏度的测定结果校正各磁传感器的检测信号。
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公开(公告)号：CN111308403B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201911273832.X
申请日：2019-12-12
Applicant: TDK株式会社 , 旭化成微电子株式会社
IPC: G01R33/09
Abstract: 本发明的磁传感器装置具备复合芯片部件和安装于复合芯片部件上的传感器芯片。传感器芯片包含：第1磁传感器，检测外部磁场的平行于X方向的方向的分量；第2磁传感器，检测外部磁场的平行于Y方向的方向的分量；以及第3磁传感器，检测外部磁场的平行于Z方向的方向的分量。复合芯片部件包含：第1磁场发生器，产生平行于X方向的方向的附加磁场分量；第2磁场发生器，产生平行于Y方向的方向的附加磁场分量；以及第3磁场发生器，产生平行于Z方向的方向的附加磁场分量。
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公开(公告)号：CN114325512A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210048813.2
申请日：2018-03-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的磁场检测装置具备：基体；第一轭，设置在基体上，包括沿着第一面扩展的第一主面、与第一主面平行且不同于第一主面的第二主面和连接第一主面与第二主面的第一端面；以及磁阻效应元件，设置在基体上，包括磁化自由层，该磁化自由层配置于在与第一主面平行的第一方向上与第一轭重叠的位置，第一端面以在与第一主面正交的第二方向上越远离基体越接近磁化自由层的中心点的方式延伸，并且包括对第一主面倾斜的倒锥形面，磁化自由层的中心点、与第一主面和第一端面交叉的第一边线的距离，比磁化自由层的中心点、与第二主面和第一端面交叉的第二边线的距离小，磁化自由层具有沿着与第一方向和第二方向正交的第三方向的易磁化轴。
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公开(公告)号：CN108663638B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201810223955.1
申请日：2018-03-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的磁场检测装置具备：基体；第一轭，设置在基体上，包括沿着第一面扩展的第一主面、沿着该第一面扩展的第二主面和连接第一主面与第二主面的第一端面；以及磁阻效应元件，设置在基体上，包括磁化自由层，该磁化自由层配置于在沿着第一面的第一方向上与第一轭重叠的位置。第一端面以在与第一面正交的第二方向上越远离基体越接近磁化自由层的中心点的方式延伸，并且包括对第一面倾斜的倒锥形面。磁化自由层的中心点、与第一主面和第一端面交叉的第一边线的距离，比磁化自由层的中心点、与第二主面和第一端面交叉的第二边线的距离小。
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