玻璃布、预浸料和印刷电路板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113969453A

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202110828888.8

    申请日:2021-07-22

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于,提供:强度降低被抑制的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,下述式(1)中,作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下,前述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量%且低于0.4质量%。失重系数=前述失重比率(%)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)。

    玻璃布、预浸料和印刷电路板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113897721A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202010559683.X

    申请日:2020-06-18

    Abstract: 一种玻璃布、预浸料和印刷电路板。本发明提供即使在高温加热条件下也难以发生剥离、与树脂的密合性高的玻璃布,以及使用了该玻璃布的预浸料和印刷电路板。一种玻璃布,其是将包含多条玻璃长丝的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,前述玻璃布的通过基于丙酮的提取处理而收集的提取物量为50ppm以下,前述玻璃纱的弹性模量为50~70GPa。

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