玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN108411446B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201810136803.8

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供玻璃布、预浸料、及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布,经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm,玻璃长丝的长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm,玻璃布的灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下,玻璃布的介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113235204B

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202110534016.0

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN109721752B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN201811286553.2

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布,其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布,前述玻璃单丝中,B2O3组成量为15质量%~30质量%,SiO2组成量为45质量%~60质量%,P2O5组成量为2质量%~8质量%,前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量%~2.0质量%。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113337934A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110535121.6

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113235204A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110534016.0

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN109721752A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811286553.2

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布,其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布,前述玻璃单丝中,B2O3组成量为15质量%~30质量%,SiO2组成量为45质量%~60质量%,P2O5组成量为2质量%~8质量%,前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量%~2.0质量%。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN108411446A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810136803.8

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供玻璃布、预浸料、及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布,经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm,玻璃长丝的长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm,玻璃布的灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下,玻璃布的介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113337934B

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202110535121.6

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN114591524A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210136812.3

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布,其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布,前述玻璃单丝中,B2O3组成量为15质量%~30质量%,SiO2组成量为45质量%~60质量%,P2O5组成量为2质量%~8质量%,前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量%~2.0质量%。

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