公开(公告)号：CN116891557A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310267821.0

申请日：2023-03-20

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 助川敬 ,  松冈裕太 ,  武田圭史

IPC: C08F293/00 ,  C08F8/04 ,  C08L53/02 ,  C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08J5/24 ,  B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C08J5/18 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明涉及改性共轭二烯系聚合物和含有其的树脂组合物及产品。本发明的目的在于提供一种改性共轭二烯系聚合物、和含有该改性共轭二烯系聚合物的树脂组合物、以及(半)固化物、粘接剂、树脂膜、粘结膜、预浸料、层积体和电子电路基板材料等，该改性共轭二烯系聚合物与金属箔、半导体元件、半导体元件用支撑部件的粘接性和吸湿后的粘接性优异，低介电常数化和低介质损耗角正切化也优异。一种改性共轭二烯系聚合物，其为具有以共轭二烯化合物单体为主体的部分的聚合物，具有11.0以上的酸值(mgCH3ONa/g)。

公开(公告)号：CN117487319A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310946001.4

申请日：2023-07-31

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 松冈裕太 ,  武田圭史

IPC: C08L63/02 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B27/04 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L53/02 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。一种树脂组合物，其包含下述成分(I)、以及选自由下述成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)为具有以乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元为主体的无规共聚物嵌段(C)、以及以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和/或以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)的共轭二烯系共聚物；重均分子量为3.5万以上，乙烯基芳香族单体单元的量为45～90质量％，无规共聚物嵌段(C)中的乙烯基芳香族单体单元的量为45质量％以上。成分(II)为自由基引发剂，成分(III)为极性树脂，成分(IV)为固化剂。

公开(公告)号：CN117487320A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310946013.7

申请日：2023-07-31

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 松冈裕太 ,  武田圭史

IPC: C08L63/02 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B27/04

Abstract: 本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由下述成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)是满足下述条件(i)、条件(ii)和条件(iii)的氢化共轭二烯系共聚物。 氢化共轭二烯系共聚物的重均分子量为3.5万以上。 来自共轭二烯单体单元的不饱和键的氢化率为5～95％。 氢化共轭二烯系共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为10～45质量％。成分(II)：自由基引发剂。成分(III)：极性树脂(不包括成分(I))。成分(IV)：固化剂(不包括成分(II))。

公开(公告)号：CN117487321A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310948586.3

申请日：2023-07-31

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 松冈裕太 ,  武田圭史

IPC: C08L63/02 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B27/04

Abstract: 本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，所述树脂组合物可得到具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度特性优异、翘曲小的固化物。一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)是满足条件(i)～(iii)的共轭二烯系共聚物。 Mw为3.5万以上。 乙烯基芳香族单体单元的含量为15质量％以上80质量％以下。 乙烯基键合量为55％以上。成分(II)：自由基引发剂。成分(III)：极性树脂(不包括成分(I))。成分(IV)：固化剂(不包括成分(II))。

公开(公告)号：CN116769118A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310203227.5

申请日：2023-03-06

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 松冈裕太 ,  武田圭史 ,  助川敬

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08F8/46 ,  C08L53/02 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及嵌段共聚物以及含有该嵌段共聚物的树脂组合物和固化物，其目的在于提供可在维持与金属箔(特别是例如铜箔)的粘结性和/或与有机绝缘层的热固性树脂(特别是例如聚酰亚胺系树脂)的粘结性的同时得到低介电常数、低介质损耗角正切化以及高强度的固化物的改性嵌段共聚物。一种改性嵌段共聚物，其是具有以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)以及以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的共聚物，其含有0.01质量％以上的极性基团，满足 上述改性嵌段共聚物中的以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)的合计量为35质量％以上； Co、Ti、Ni和Li的总含量为90ppm以下； 重均分子量为3.5万～11.5万。