公开(公告)号：CN107709258A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680037288.7

申请日：2016-06-28

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 小野和孝 ,  八百板隆俊 ,  臼井玲大 ,  江畑研一 ,  秋山顺

IPC: C03C3/091 ,  B32B17/10 ,  C03C17/22 ,  C03C17/23 ,  C03C17/30 ,  C03C17/32

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/00 ,  C03C3/091 ,  C03C27/10 ,  G02F1/133516 ,  G02F1/1341 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/13415 ,  G02F2202/104 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1274 ,  H01L29/78672 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。

公开(公告)号：CN107000384A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063353.9

申请日：2015-11-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 宫越达三 ,  宫泽英明 ,  八百板隆俊

IPC: B32B17/10 ,  B32B17/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种即使在高温加热处理后，玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制，能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1～0.65/1。