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公开(公告)号:CN1993297A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200580025744.8
申请日:2005-12-15
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 电极包覆用无铅玻璃,以摩尔%表示由15~65%的B2O3、2~38%的SiO2、2~30%的MgO、5~45%的MgO+CaO+SrO+BaO、1~15%的Li2O、2~25%的Li2O+Na2O+K2O等构成,ZnO为0~15%。电极包覆用无铅玻璃,以摩尔%表示由25~65%的B2O3、2~38%的SiO2、2~30%的MgO、5~45%的MgO+CaO+SrO+BaO、2~25%的Li2O+Na2O+K2O、0~30%的Al2O3、0~10%的TiO2、0~15%的ZnO构成。
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公开(公告)号:CN102172101B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN200980139605.6
申请日:2009-10-02
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1343 , H05B33/02 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/5212 , H01L51/5268
Abstract: 本发明提供一种电子器件用基板,其通过在保持表面的平滑性的同时在内部埋入布线而抑制布线的剥离、劣化,从而提供寿命长且可靠性高的电子器件。一种电子器件用基板(100),具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面,在所述第一主面上形成有电极布线,其中,具有:玻璃基板(101)、在所述玻璃基板(101)的所述第一主面上形成的辅助布线图案(200)、和以覆盖所述辅助布线图案(200)的上层的方式在所述玻璃基板(100)的表面上形成的透光性玻璃层(102),并且在所述玻璃层(102)的一部分中形成有将所述辅助布线图案(200)露出的通孔H,除从通孔H露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案(200)被封入于玻璃层(102)中,因此,不必担心辅助布线图案(200)的劣化,能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。另外,通过玻璃化而得到的玻璃层的表面平滑,能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定、均匀。
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公开(公告)号:CN102577601A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201080046362.4
申请日:2010-10-14
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L51/5275 , H01L51/5268 , H01L2251/5369
Abstract: 本发明涉及有机LED元件,所述有机LED元件依次具有透明基板、散射层、第一电极、有机层和第二电极,其中,所述散射层含有第一玻璃材料以及分散在所述第一玻璃材料中并且具有与所述第一玻璃材料不同的折射率的第二玻璃材料。
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公开(公告)号:CN102172101A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200980139605.6
申请日:2009-10-02
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L51/5212 , H01L51/5268
Abstract: 本发明提供一种电子器件用基板,其通过在保持表面的平滑性的同时在内部埋入布线而抑制布线的剥离、劣化,从而提供寿命长且可靠性高的电子器件。一种电子器件用基板(100),具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面,在所述第一主面上形成有电极布线,其中,具有:玻璃基板(101)、在所述玻璃基板(101)的所述第一主面上形成的辅助布线图案(200)、和以覆盖所述辅助布线图案(200)的上层的方式在所述玻璃基板(100)的表面上形成的透光性玻璃层(102),并且在所述玻璃层(102)的一部分中形成有将所述辅助布线图案(200)露出的通孔H,除从通孔H露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案(200)被封入于玻璃层(102)中,因此,不必担心辅助布线图案(200)的劣化,能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。另外,通过玻璃化而得到的玻璃层的表面平滑,能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定、均匀。
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公开(公告)号:CN101347054B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680048552.3
申请日:2006-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/34 , H05K1/0306 , H05K3/027 , H05K3/38 , H05K2201/0269 , Y10T428/24868
Abstract: 本发明提供了一种用于产生具有电路图案(26)的玻璃基底(10)的方法,其包括:电路图案形成步骤:在玻璃基底上形成薄膜层(12),然后使用激光(22)照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案;低熔点玻璃沉积步骤:在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在450到630℃之间的低熔点玻璃(28);以及,烧结步骤:烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层(32)并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层(34),所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的所述低熔点玻璃。
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公开(公告)号:CN101347054A
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:CN200680048552.3
申请日:2006-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/34 , H05K1/0306 , H05K3/027 , H05K3/38 , H05K2201/0269 , Y10T428/24868
Abstract: 本发明提供了一种用于产生具有电路图案(26)的玻璃基底(10)的方法,其包括:电路图案形成步骤:在玻璃基底上形成薄膜层(12),然后使用激光(22)照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案;低熔点玻璃沉积步骤:在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在450到630℃之间的低熔点玻璃(28);以及,烧结步骤:烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层(32)并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层(34),所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的所述低熔点玻璃。
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