电极包覆用玻璃
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1993297A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200580025744.8

    申请日:2005-12-15

    Abstract: 电极包覆用无铅玻璃,以摩尔%表示由15~65%的B2O3、2~38%的SiO2、2~30%的MgO、5~45%的MgO+CaO+SrO+BaO、1~15%的Li2O、2~25%的Li2O+Na2O+K2O等构成,ZnO为0~15%。电极包覆用无铅玻璃,以摩尔%表示由25~65%的B2O3、2~38%的SiO2、2~30%的MgO、5~45%的MgO+CaO+SrO+BaO、2~25%的Li2O+Na2O+K2O、0~30%的Al2O3、0~10%的TiO2、0~15%的ZnO构成。

    电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机LED元件用基板

    公开(公告)号:CN102172101B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN200980139605.6

    申请日:2009-10-02

    CPC classification number: H01L51/5212 H01L51/5268

    Abstract: 本发明提供一种电子器件用基板,其通过在保持表面的平滑性的同时在内部埋入布线而抑制布线的剥离、劣化,从而提供寿命长且可靠性高的电子器件。一种电子器件用基板(100),具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面,在所述第一主面上形成有电极布线,其中,具有:玻璃基板(101)、在所述玻璃基板(101)的所述第一主面上形成的辅助布线图案(200)、和以覆盖所述辅助布线图案(200)的上层的方式在所述玻璃基板(100)的表面上形成的透光性玻璃层(102),并且在所述玻璃层(102)的一部分中形成有将所述辅助布线图案(200)露出的通孔H,除从通孔H露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案(200)被封入于玻璃层(102)中,因此,不必担心辅助布线图案(200)的劣化,能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。另外,通过玻璃化而得到的玻璃层的表面平滑,能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定、均匀。

    电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机LED元件用基板

    公开(公告)号:CN102172101A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN200980139605.6

    申请日:2009-10-02

    CPC classification number: H01L51/5212 H01L51/5268

    Abstract: 本发明提供一种电子器件用基板,其通过在保持表面的平滑性的同时在内部埋入布线而抑制布线的剥离、劣化,从而提供寿命长且可靠性高的电子器件。一种电子器件用基板(100),具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面,在所述第一主面上形成有电极布线,其中,具有:玻璃基板(101)、在所述玻璃基板(101)的所述第一主面上形成的辅助布线图案(200)、和以覆盖所述辅助布线图案(200)的上层的方式在所述玻璃基板(100)的表面上形成的透光性玻璃层(102),并且在所述玻璃层(102)的一部分中形成有将所述辅助布线图案(200)露出的通孔H,除从通孔H露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案(200)被封入于玻璃层(102)中,因此,不必担心辅助布线图案(200)的劣化,能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。另外,通过玻璃化而得到的玻璃层的表面平滑,能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定、均匀。

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