公开(公告)号：CN117790699B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410200297.X

申请日：2024-02-23

Applicant: 昆明理工恒达科技股份有限公司 ,  昆明理工大学

Inventor： 陈步明 ,  张富焦 ,  黄惠 ,  郭忠诚 ,  王昕皓 ,  李学龙 ,  俞小强 ,  单如恒 ,  袁翔辉 ,  董劲 ,  郭俊 ,  周应平

IPC: H01M4/20 ,  H01M4/66 ,  H01M4/68 ,  H01M4/73 ,  H01M4/82 ,  B21F1/00 ,  B21F1/02 ,  B21F23/00 ,  B23P23/06

Abstract: 本发明涉及一种铝基铅合金复合电极的全自动组装设备，属于电极智能制造技术领域。本发明铝基铅合金线菱形折弯机构自动实现铝基铅合金线的预定尺寸菱形折弯得到铝基铅合金线边框菱形折弯棒，铝基铅合金线边框折弯机构自动实现铝基铅合金线的预定尺寸折弯得到铝基铅合金线边框，铝基铅合金线边框菱形折弯棒和铝基铅合金线边框组成铝基铅合金复合电极板栅，板梁组装机构将板栅梁体组装在铝基铅合金复合电极板栅端头形成铝基铅合金复合电极整体结构，刮膏机构对铝基铅合金复合电极整体结构进行自动刮焊锡膏，再经倍速链运送至回流焊接机构进行控温焊接，实现铝基铅合金复合电极的全自动制造。

公开(公告)号：CN117790699A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410200297.X

申请日：2024-02-23

Applicant: 昆明理工恒达科技股份有限公司 ,  昆明理工大学

Inventor： 陈步明 ,  张富焦 ,  黄惠 ,  郭忠诚 ,  王昕皓 ,  李学龙 ,  俞小强 ,  单如恒 ,  袁翔辉 ,  董劲 ,  郭俊 ,  周应平

IPC: H01M4/20 ,  H01M4/66 ,  H01M4/68 ,  H01M4/73 ,  H01M4/82 ,  B21F1/00 ,  B21F1/02 ,  B21F23/00 ,  B23P23/06

Abstract: 本发明涉及一种铝基铅合金复合电极的全自动组装设备，属于电极智能制造技术领域。本发明铝基铅合金线菱形折弯机构自动实现铝基铅合金线的预定尺寸菱形折弯得到铝基铅合金线边框菱形折弯棒，铝基铅合金线边框折弯机构自动实现铝基铅合金线的预定尺寸折弯得到铝基铅合金线边框，铝基铅合金线边框菱形折弯棒和铝基铅合金线边框组成铝基铅合金复合电极板栅，板梁组装机构将板栅梁体组装在铝基铅合金复合电极板栅端头形成铝基铅合金复合电极整体结构，刮膏机构对铝基铅合金复合电极整体结构进行自动刮焊锡膏，再经倍速链运送至回流焊接机构进行控温焊接，实现铝基铅合金复合电极的全自动制造。