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发明授权
组合物、导体及其制造方法、以及结构体有权

公开(公告)号：CN111344814B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201880073122.X

申请日：2018-11-13

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 浦岛航介 , 江尻芳则 , 纳堂高明 , 米仓元气 , 明比龙史

IPC: H01B1/22 , C09D11/52 , H01B1/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10

Abstract: 本发明公开一种组合物，其含有铜粒子和有机溶剂，有机溶剂包含20℃下的蒸汽压为200Pa以上且20kPa以下的第一有机溶剂及20℃下的蒸汽压为0.5Pa以上且小于200Pa的第二有机溶剂。

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