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发明授权
含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置有权

公开(公告)号：CN111482596B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202010298681.X

申请日：2016-02-23

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 浦岛航介 , 米仓元气 , 神代恭

IPC: B22F1/102 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , B22F9/24

Abstract: 一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。

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