公开(公告)号：CN101052624B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580037406.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 宫田英雄 ,  村上政敏 ,  大野胜俊

IPC: C07D231/12 ,  C07D231/32

CPC classification number: C07D231/32 ,  C07D231/12

Abstract: 本发明公开了一种生产由通式(III)所示的封端型异氰酸酯化合物的方法，其中R1、R2、Q1、Q2如说明书中进行定义，其特征在于包括使吡唑化合物(I)与含烯属不饱和基团的异氰酸酯化合物(II)在0～90℃范围进行反应。本生产方法能够高效地产生高纯度的封端型异氰酸酯化合物而基本上不会产生副产物。在本生产方法中，与现有的技术工艺不同，由于不需要使用任何惰性溶剂如甲苯或二甲苯，所以对人体以及环境的安全性良好，反应过程和设备要求也能被简化。采用该生产方法生产的封端型异氰酸酯化合物没有惰性溶剂残留，适合用于广泛的领域，如多种涂层剂、粘合剂和模塑材料中。

公开(公告)号：CN101052624A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037406.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 宫田英雄 ,  村上政敏 ,  大野胜俊

IPC: C07D231/12 ,  C07D231/32

CPC classification number: C07D231/32 ,  C07D231/12

Abstract: 本发明公开了一种生产由通式(III)所示的封端型异氰酸酯化合物的方法，其中R1、R2、Q1、Q2如说明书中进行定义，其特征在于包括使吡唑化合物(I)与含烯属不饱和基团的异氰酸酯化合物(II)在0～90℃范围进行反应。本生产方法能够高效地产生高纯度的封端型异氰酸酯化合物而基本上不会产生副产物。在本生产方法中，与现有的技术工艺不同，由于不需要使用任何惰性溶剂如甲苯或二甲苯，所以对人体以及环境的安全性良好，反应过程和设备要求也能被简化。采用该生产方法生产的封端型异氰酸酯化合物没有惰性溶剂残留，适合用于广泛的领域，如多种涂层剂、粘合剂和模塑材料中。