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公开(公告)号：CN113950516A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202080040451.1
申请日：2020-08-03
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09D163/02 , C09D175/04 , C09D5/00 , C09D151/06 , C09D171/12 , C09J5/02 , B29C65/08 , B29C65/04 , B29C65/16 , B29C65/18 , B29C65/30 , B29C65/70
Abstract: 一种带有底漆的热塑性树脂件，其具有热塑性树脂件、和叠层于上述热塑性树脂件的1层或多层底漆层，上述底漆层的至少1层为使原位聚合型组合物在上述热塑性树脂件上聚合而成的原位聚合型组合物层。
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公开(公告)号：CN109072029A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028709.4
申请日：2017-06-09
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J121/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J109/02
Abstract: 一种自由基固化型粘接组合物，其包含：一分子链中具有1个以上(甲基)丙烯酰基的橡胶(a)；分子内兼具环氧基和(甲基)丙烯酰氧基的聚合性单体(b)；以及自由基聚合引发剂(c)。橡胶(a)优选为至少包含丙烯腈的单体的聚合物。
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公开(公告)号：CN104080815B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201380006594.0
申请日：2013-02-05
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F2/44
CPC classification number: C08F30/08 , C08F2/44 , C08F222/1006 , C08F230/08 , C09D4/00 , C08F2222/1026 , C08F2230/085 , C08F2222/1013 , C08F2220/1891 , C08F2220/1875
Abstract: 本发明的课题是，提供与以往的固化性组合物相比，所形成的固化物的透明性和耐热性、组合物的保存稳定性、操作性和成型性中的1种或2种以上的性质得到提高的固化性组合物。因而提供了一种固化性组合物，其含有：被至少包含下述通式(1)所表示的聚合性硅烷化合物A1的1种以上硅烷化合物表面修饰了的二氧化硅微粒A，(甲基)丙烯酸酯化合物B，以及聚合引发剂C，式(1)中，R1表示具有烯属不饱和基的碳原子数11～20的烃基、或具有烯属不饱和基并且具有醚键和/或酯键的碳原子数11～20的取代烃基，R2表示氢原子或碳原子数1～4的烃基，R3表示卤原子，R4表示氢原子或碳原子数1～10的烃基。a是1～3的整数，b是0～2的整数，c是0～3的整数，a和b之和是1～3，a和b和c之和是1～4。SiR1aR2bR3c(OR4)4-a-b-c...(1)。
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公开(公告)号：CN104321376A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380026140.X
申请日：2013-05-20
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供具有低粘度和优异处理性能以及储存期间的优异稳定性的可固化组合物，和通过将可固化组合物固化而得到的固化材料，所述固化材料具有优异透明度和小阿贝数。可固化组合物，其包含二氧化硅细粒(A)；包含选自如下中的至少一种的可聚合化合物(B)：具有一个或多个烯属不饱和基团且具有芳环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物(B1)，和具有一个或多个烯属不饱和基团且具有芳环结构的(甲基)烯丙基化合物(B2)；和聚合引发剂(C)；其中二氧化硅细粒(A)可通过在表面处理以前使二氧化硅细粒经受用表面处理剂表面处理而得到，所述表面处理剂包含以下通式(1)所示硅烷化合物(D)和以下通式(2)所示硅烷化合物(E)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115380422A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180023215.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01M50/183 , H01G4/224 , H01G4/32 , H01G11/80 , H01G11/84 , H01G13/00 , H01M50/543
Abstract: 一种电极体、电极体的制造方法、和电化学元件，上述电极体具有电极、和叠层于上述电极的1层或多层底漆层，上述底漆层的至少1层为由原位聚合型组合物的聚合物形成的原位聚合型组合物层。
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公开(公告)号：CN109072029B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201780028709.4
申请日：2017-06-09
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09J121/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J109/02
Abstract: 一种自由基固化型粘接组合物，其包含：一分子链中具有1个以上(甲基)丙烯酰基的橡胶(a)；分子内兼具环氧基和(甲基)丙烯酰氧基的聚合性单体(b)；以及自由基聚合引发剂(c)。橡胶(a)优选为至少包含丙烯腈的单体的聚合物。
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公开(公告)号：CN111819211A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017799.6
申请日：2019-01-21
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/06 , C08J5/18
Abstract: 本公开的目的在于，提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物，以及使用该树脂组合物而得的研磨垫和研磨垫的制造方法。一种树脂组合物，含有：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和中空体(D)，不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者，烯属不饱和化合物(C)不包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B)，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A：B为64：36～96：4，相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份，中空体(D)的含量为0.7～9.0质量份。
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公开(公告)号：CN107002374A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066801.0
申请日：2015-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: E01F8/00 , E04B1/86 , C04B26/00 , C04B26/18 , C04B111/52
CPC classification number: G10K11/165 , B29C39/003 , B29K2031/00 , B29K2067/06 , B29K2509/14 , B29K2995/0002 , E01F8/0005 , E01F8/0029 , E04B1/86 , C04B26/00 , C04B26/18 , C04B2111/52 , C04B14/16
Abstract: 本发明涉及一种结构体，其含有平均粒子直径为6mm至50mm的无机粒子，以及相对于100质量份的该无机粒子为6质量份至40质量份的树脂。
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