公开(公告)号：CN1771635A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826419.6

申请日：2003-09-22

Applicant: 本多通信工业株式会社

Inventor： 大西浩司 ,  松江诚彦

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H01R13/514 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6477 ,  H01R13/6586

Abstract: 在把构成埋设在阴模接点用外壳中的配对端子的两信号端子的间隔a和配对端子之间的间隔b之比设定为a＜b的主要用来传输高频电信号的差动传送用的电连接器之中，通过使阴模接点用外壳对准上述两信号端子的间隔a的1/2，分别埋设在沿上下方向分割的模块外壳之中整体成型，以便以更进一步缩小两信号端子的间隔a且平行地维持两信号端子。这样即可进一步改善串扰。

公开(公告)号：CN1714482A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN03825621.5

申请日：2003-09-19

Applicant: 本多通信工业株式会社

Inventor： 大西浩司 ,  松江诚彦

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H01R13/112 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6477 ,  H01R13/6587

Abstract: 计算机、服务器或背板－封装间等之中印刷基板与装置或是印刷基板相互连接用的连接器，而主要是传送高频电信号的连接器，它由具有多个信号端子以及将左右方向按列设置多段而形成的绝缘壳体构成了高速传输用连接器(1)，通过将传送一电信号的配对端子(4，4)沿左右方向相接近地收纳于上述一个收纳孔(2c)中，它可改进高速传输特性，同时能减少部件数。