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发明公开
导体成型装置及波绕线圈的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116137480A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202211424625.1

申请日：2022-11-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 本田洋介 , 佐佐木大 , 齐藤干人

IPC: H02K15/04

Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种能够在实现轻量化的同时抑制导体的折回部的顶点部的扭曲的导体成型装置及波绕线圈的制造方法。为了解决上述问题，一种导体成型装置(200)，针对由具有直线部(14)的多个导体(10)构成的导体组(100)，将导体组(100)沿厚度方向折回，所述导体成型装置(200)具备：约束夹具(例如，后述的约束夹具(225))，所述约束夹具设置有多个槽(225a)，在将由至少2根以上的单元线(10a)构成的导体(10)折回时，所述多个槽嵌入有由导体(10)的折回部(12)中的至少2根以上的单元线(10a)构成的导体(10)，并且将前述导体(10)的宽度抑制为规定距离。

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