公开(公告)号：CN107107247A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480084332.0

申请日：2014-12-25

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 山田孝行 ,  斋藤勋

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/34

CPC classification number: B62D27/023 ,  B23K11/0026 ,  B23K11/11 ,  B23K11/115 ,  B23K11/20 ,  B23K11/34 ,  B23K2101/006 ,  B23K2101/185 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B62D25/06

Abstract: 异种材料接合构造具备：车顶侧梁(12)；侧外面板(14)，其由导电性比车顶侧梁(12)高的异种金属材料形成；和金属覆膜(24)，其由与车顶侧梁(12)相同的金属材料形成，介于车顶侧梁(12)与侧外面板(14)之间，通过在使金属覆膜(24)介于车顶侧梁(12)与侧外面板(14)之间的状态下进行电阻焊，在车顶侧梁(12)与金属覆膜(24)之间形成作为接合部的熔核(36)，由此，能够应对铁构件的高强度化，并且能够无需底孔加工。