公开(公告)号：CN104781166A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201480002994.9

申请日：2014-03-25

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 下田俊寿 ,  石崎勇

IPC: B65G17/20 ,  B62D65/18

CPC classification number: B62D65/022 ,  B62D65/12 ,  B62D65/18

Abstract: 公开了一种悬架集合体输送装置(20)，其是搬运在两端具备轮毂(13、13)的悬架集合体(10)的装置，具备：配件(50、50)，其安装于轮毂；承受部件(70、70)，其以不会使所述配件沿水平方向移动的方式支承配件；左右的臂部件(21L、21R)，其在下端具备承受部件，并沿车宽度方向移动所述承受部件；以及搬运机构(22)，其一并搬运所述配件、所述承受部件以及所述左右的臂部件。

公开(公告)号：CN104781166B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480002994.9

申请日：2014-03-25

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 下田俊寿 ,  石崎勇

IPC: B65G17/20 ,  B62D65/18

CPC classification number: B62D65/022 ,  B62D65/12 ,  B62D65/18

Abstract: 公开了一种悬架集合体输送装置(20)，其是搬运在两端具备轮毂(13、13)的悬架集合体(10)的装置，具备：配件(50、50)，其安装于轮毂；承受部件(70、70)，其以不会使所述配件沿水平方向移动的方式支承配件；左右的臂部件(21L、21R)，其在下端具备承受部件，并沿车宽度方向移动所述承受部件；以及搬运机构(22)，其一并搬运所述配件、所述承受部件以及所述左右的臂部件。