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公开(公告)号:CN117031224A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311179422.5
申请日:2023-09-13
Applicant: 杭州广卓电力科技有限公司
IPC: G01R31/12 , G01R31/14 , G01R31/327
Abstract: 本申请公开了一种基于电容耦合的局部放电数据测量TEV传感器系统,依次连接的耦合电容板、设备外壳和开关接地柜金属外壳,耦合电容板的侧部铺铜形成金属层并且焊接滤波电容C2、耦合电容C3和输出电阻R,将所有部件集成到一块板上,设备外壳和开关接地柜金属外壳之间设有涂料层,耦合电容板上端设有数据接口,本TEV传感器系统可以耦合到局部放电感应出的瞬态电压,电容C1、接滤波电容C2、耦合电容C3和输出电阻R形成传感器耦合电路,实现测量的同时减小了PCB的面积,使其可以方便的被安装在手持式局放检测设备内部,实现设备的小型化和集成化。
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公开(公告)号:CN220855074U
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202322485899.8
申请日:2023-09-13
Applicant: 杭州广卓电力科技有限公司
IPC: G01R31/12 , G01R31/14 , G01R31/327
Abstract: 本申请公开了一种基于电容耦合的局部放电数据测量TEV传感器系统,依次连接的耦合电容板、设备外壳和开关接地柜金属外壳,耦合电容板的侧部铺铜形成金属层并且焊接滤波电容C2、耦合电容C3和输出电阻R,将所有部件集成到一块板上,设备外壳和开关接地柜金属外壳之间设有涂料层,耦合电容板上端设有数据接口,本TEV传感器系统可以耦合到局部放电感应出的瞬态电压,电容C1、接滤波电容C2、耦合电容C3和输出电阻R形成传感器耦合电路,实现测量的同时减小了PCB的面积,使其可以方便的被安装在手持式局放检测设备内部,实现设备的小型化和集成化。
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