公开(公告)号：CN119557612A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202510117067.1

申请日：2025-01-24

Applicant: 杭州新川电子材料有限责任公司

Inventor： 谢上川 ,  章上林 ,  李硕 ,  杨杰

IPC: G06F18/21 ,  G06F18/214 ,  G06F18/22 ,  G06F18/23 ,  G06N3/084 ,  G01N15/0205

Abstract: 本申请涉及粒径识别技术领域，公开了纳米金属粉的粒径识别方法及装置，其中，方法包括：获取与悬浮介质相匹配的网络识别参数；网络识别参数在生成时，以悬浮介质为基准构建标准悬浮液样本，并对悬浮介质添加多个不同的介质冗余量，以构建多组不同的比较悬浮液样本；确定悬浮液样本当前所处的环境特征，并对环境特征进行分析，生成悬浮液样本对应的环境标签；将环境标签作为辅助参数，并将网络识别参数作为主体参数，构建适用于悬浮液样本的粒径识别模型；通过粒径识别模型识别悬浮液样本中纳米金属粉的粒径。本申请提供的技术方案，能够提高纳米金属粉粒径的识别精度。

公开(公告)号：CN119549703A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202510117049.3

申请日：2025-01-24

Applicant: 杭州新川电子材料有限责任公司

Inventor： 谢上川 ,  杨杰 ,  章上林

IPC: B22F1/16 ,  B22F1/065 ,  B22F1/05 ,  H01B7/28 ,  B22F1/107 ,  H01B13/22 ,  H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  C01B33/145 ,  C01B33/146 ,  C01B35/10 ,  B22F1/102

Abstract: 本申请公开了无机包覆铜粉及其制备方法、导电浆料组合物。该无机包覆铜粉，其包括Cu核体，以及包覆于所述Cu核体表面的无机包覆结构，所述无机包覆结构包括SiO2‑B2O3化合物，所述Cu核体为球形体，所述Cu核体的粒径为0.1‑3μm，所述无机包覆结构覆盖所述Cu核体的面积不低于所述Cu核体表面积的50%，所述无机包覆结构和所述Cu核体的质量比为（11‑14）：（86‑89）。该无机包覆铜粉具有较好的抗氧化性。