公开(公告)号：CN115966944A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202310033126.8

申请日：2023-01-10

Applicant: 杭州航天电子技术有限公司

Inventor： 石峰 ,  杨飞 ,  闫晓杰 ,  苏黎佳 ,  虞腾飞 ,  张军亮

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/58 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明涉及一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，包括插孔、电缆和衬套，电缆包括外屏蔽层、内屏蔽层和芯线，插孔固定连接在芯线上，衬套固定连接在内屏蔽层上，衬套上设有夹线板；本发明的优点：通过夹线板将外屏蔽层压接在衬套的外侧壁上，使整个焊接结构受到外屏蔽层和内屏蔽层的双重作用，能有效的增加整个焊接结构的屏蔽效果，插孔通过激光焊接固定连接在芯线上，由于激光焊接能大大提高，避免了由内外导体导通而造成的线路短路的后果，使整个焊接结构能在高温环境中能保证相对的稳定性，另外，本发明还公开了一种电连接器与同轴电缆的焊接方法，用于焊接上述的电连接器与同轴电缆的焊接结构。

公开(公告)号：CN116259997A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310033623.8

申请日：2023-01-10

Applicant: 杭州航天电子技术有限公司

Inventor： 石峰 ,  茹斐 ,  范敏洁 ,  虞腾飞 ,  杨青形 ,  姚伟军

IPC: H01R13/17 ,  H01R13/646

Abstract: 本发明涉及一种耐高温射频连接器中心接触件，包括插针、插孔和金属保护帽，插针上设有水平凹槽，金属保护帽活动连接在水平凹槽内，水平凹槽内设有耐高温弹性件，当插针与插孔接触时，金属保护帽依靠耐高温弹性件的反向压紧力而紧密贴合于插孔的内端面上；本发明的优点：通过插针内设置的金属保护帽与插孔接触，由于金属保护帽始终受到耐高温弹性件的反向压紧力作用，因此能有效的保证了金属保护帽与插孔的接触效果，而且耐高温弹性件的耐高温特性，因此能有效的克服了在高温环境应力的作用下中心接触件失效的问题，而且也可避免簧片根部的应力集中而造成插孔的塑性变形或应力松弛，大大提高了中心接触件的接触质量。

公开(公告)号：CN222483767U

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202420400986.0

申请日：2024-03-01

Applicant: 杭州航天电子技术有限公司

Inventor： 李军 ,  石峰 ,  赵鑫焱 ,  杨飞 ,  茹斐 ,  吕进龙 ,  薛本源

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/631

Abstract: 本实用新型公开一种多通道双端浮动连接器，属于连接器领域，解决了现有触头安装时需要额外的装配工装进行固定的问题，解决该问题的技术方案主要是一种多通道双端浮动连接器，包括设有若干通道的绝缘基体、弹性导体以及连接于弹性导体端部的顶针，所述顶针受力后压缩弹性导体并缩回通道内，弹性导体使顶针部分露出于通道，所述通道内设有限制顶针脱离通道的台阶面，所述顶针包括触头和弹性部，弹性部具有径向压缩状态和限位状态，弹性部处于径向压缩状态时，弹性部的外径小于通道的直径，弹性部处于限位状态时，弹性部与台阶面抵接限制顶针脱离通道，弹性部具有保持限位状态的形变趋势。本实用新型主要使顶针的装配不需要额外的装配工装。

公开(公告)号：CN222422397U

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202420353737.0

申请日：2024-02-26

Applicant: 杭州航天电子技术有限公司

Inventor： 杨飞 ,  李军 ,  石峰 ,  茹斐 ,  吕进龙

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R13/512 ,  H01R13/516 ,  H01R24/40

Abstract: 本实用新型涉及一种110GHz接电缆射频连接器，包括螺套、内导体结构和外壳，外壳的另一端设有螺母，螺母上设有第三衬套，螺母上设有水平通孔，内导体结构包括杆体、第一绝缘子和第二绝缘子，杆体上设有安装第一绝缘子的凹槽，第二绝缘子套设在杆体上，本实用新型的优点：由于杆体上设有安装第一绝缘子的凹槽，因此，能使第一绝缘子与杆体之间形成夹持结构的固定形式，保证内导体结构在受到相关的轴向力时不会脱落，另外，通过设置第二绝缘子，由于第一绝缘子和第二绝缘子分别位于第一衬套的两端，因此，能有效的防止杆体的偏心，同时在径向起到支撑作用，提高了产品的同轴度和机械强度，降低了工艺装配难度。

公开(公告)号：CN219267928U

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202320075610.2

申请日：2023-01-10

Applicant: 杭州航天电子技术有限公司

Inventor： 石峰 ,  吕进龙 ,  薛本源 ,  李龙 ,  杨飞 ,  黄国辉

IPC: H01R12/70 ,  H01R13/424

Abstract: 本实用新型涉及一种垂直免焊互连的接触结构，包括封装壳体、金属插针和金属探针，封装壳体内设有第一绝缘子，以及金属压环，封装壳体和金属探针之间设有第一弹性件，金属压环内设有第二绝缘子，第二绝缘子的前端设有中心探针，中心探针和金属插针之间设有第二弹性件；本实用新型的优点：通过第一弹性件提供压紧力使金属探针紧密的贴合于印制电路板的接触点平面，以及通过第二弹性件提供压紧力使中心探针紧密的贴合于印制电路板的接触点平面，从而有效的保证了中心探针和印制电路板的有效接触，从而实现了与印制电路板的垂直免焊互连，而且整个连接工艺无需焊接工艺，有效的节约成本，降低了工艺的难度。