公开(公告)号：CN100419982C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510075458.4

申请日：2005-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  上野顺一 ,  今村博之 ,  田中隆将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。

公开(公告)号：CN1705093A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510075458.4

申请日：2005-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  上野顺一 ,  今村博之 ,  田中隆将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。