公开(公告)号：CN101166395B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200710181935.4

申请日：2007-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  新见秀树 ,  不破裕史 ,  阪上刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。

公开(公告)号：CN101166395A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710181935.4

申请日：2007-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  新见秀树 ,  不破裕史 ,  阪上刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。