公开(公告)号：CN1166059A

公开(公告)日：1997-11-26

申请号：CN97109516.7

申请日：1997-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村守雄 ,  前田昌宏

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K9/0056 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20445 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种射频功率放大模块，包括：一辐射部分；一附着到所述辐射部分上的印刷电路板；一用于放大并安装到所述印刷电路板上的半导体器件和一个罩。所述辐射部分包括多个辐射板，所述多个辐射板中的至少一个包括最为最低层的第一辐射板并包括附着到所述第一辐射板上的第二辐射板，所述第一辐射板被耦合到所述罩上。

公开(公告)号：CN1160784C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN97109516.7

申请日：1997-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村守雄 ,  前田昌宏

IPC: H01L23/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0056 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20445 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种射频功率放大模块，包括：一辐射部分；一附着到所述辐射部分上的印刷电路板；一用于放大并安装到所述印刷电路板上的半导体器件和一个罩。所述辐射部分包括多个辐射板，所述多个辐射板中的至少一个包括最为最低层的第一辐射板并包括附着到所述第一辐射板上的第二辐射板，所述第一辐射板被耦合到所述罩上。