公开(公告)号：CN1848668A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610075325.1

申请日：2006-04-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村政则 ,  小岛严

IPC: H03F1/26 ,  H03F3/45

CPC classification number: H03F3/45085 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11 ,  H03F2200/372 ,  H03F2203/45464 ,  H03F2203/45594 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种形成在半导体基板上的差动放大电路，第一与第二晶体管构成差动放大电路的差动对。第一与第二焊盘分别与所述第一及第二晶体管的发射极连接。所述第一及第二焊盘分别通过第一及第二再布线层连接在所述第一及第二外部接地端子上并接地。所述第一及第二再布线层优选互相连接。另外，所述第一及第二晶体管的基极优选分别经由第一及第二电阻而连接在第一及第二偏置电路上。