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公开(公告)号：CN1247372A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：CN99118513.7
申请日：1999-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/008 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的目的是提供一种铝电解电容器及其制造方法。本发明的铝电解电容器包括:一个通过缠绕电极箔所形成的电容器元件,至少使它的阳极箔构成为在其部分表面上无氧化膜,并且与引线连接。该电容器元件与一种驱动电解质一起放置在一个带底金属壳中,从而由于电极箔与引线之间的优良连接,全面地实现降低电阻、减小尺寸、提高波纹载流及降低损耗特性。
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公开(公告)号：CN1185661C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99118513.7
申请日：1999-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/008 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的目的是提供一种铝电解电容器及其制造方法。本发明的铝电解电容器包括：一个通过缠绕电极箔所形成的电容器元件，至少使它的阳极箔构成为在其部分表面上无氧化膜，并且与引线连接。该电容器元件与一种驱动电解质一起放置在一个带底金属壳中，从而由于电极箔与引线之间的优良连接，全面地实现降低电阻、减小尺寸、提高波纹载流及降低损耗特性。
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公开(公告)号：CN1096091C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN95108042.3
申请日：1995-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中田卓美
CPC classification number: H01G9/00 , H01G9/02 , H05K3/3426 , Y02P70/613
Abstract: 一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。由此，采用焊锡对电子仪器印刷板上安装芯片型铝电解电容器时不会产生绝缘板翘曲，芯片型铝电解电容器不会倾斜，可进行稳定地安装。
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公开(公告)号：CN1128397A
公开(公告)日：1996-08-07
申请号：CN95108042.3
申请日：1995-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中田卓美
CPC classification number: H01G9/00 , H01G9/02 , H05K3/3426 , Y02P70/613
Abstract: 一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。由此，采用焊锡对电子仪器印刷板上安装芯片型铝电解电容器时不会产生绝缘板翘曲，芯片型铝电解电容器不会倾斜，可进行稳定地安装。
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